Технологии многоуровневой металлизации интегральных микросхем, учебное пособие
| Hlavní autor: | |
|---|---|
| Shrnutí: | Утверждено Редакционно-издательским советом университета в качестве учебного пособия Рассмотрена совокупность вопросов, связанных с созданием многоуровневых систем металлизации интегральных микросхем по технологическим маршрутам, обобщенно называемым Back-End-Of-Line (BEOL). Охарактеризованы проблемы и решения создания проводящих и металлических тонких пленок, пленок диэлектрических материалов, проблемы и решения по планаризации поверхности интегральных микросхем. Рассмотрены вопросы получения конформных тонкопленочных покрытий на усложняющихся рельефах интегральных микросхем. Может быть рекомендовано для обучения бакалавров и магистрантов по направлениям 11.03.04 и 11.04.04 «Электроника и наноэлектроника», 28.03.01 и 28.04.01 «Нанотехнологии и микросистемная техника» в рамках семинаров по специальностям и дисциплинам, связанным с преподаванием физико-химических основ технологических процессов изделий микроэлектроники, микросистемной техники, наноэлектроники, а также для магистрантов и аспирантов по специальности 11.06.01 «Электроника, радиотехника и системы связи», технологов производства ИМС, исследователей в области нанотехнологий. Книга из коллекции НГТУ - Инженерно-технические науки |
| Vydáno: |
Новосибирск, НГТУ, 2022
|
| Témata: | |
| On-line přístup: | https://e.lanbook.com/book/306152 https://e.lanbook.com/img/cover/book/306152.jpg |
| Médium: | MixedMaterials Elektronický zdroj Kniha |
