Технология и оборудование сборки и монтажа электронных средств
| מחבר ראשי: | |
|---|---|
| מחברים אחרים: | , |
| סיכום: | В монографии рассмотрены процессы сборки и монтажа электронных модулей и устройств, конструкции и материалы соединений, инструменты и оборудование, используемые для формирования электромонтажных соединений. Описаны физико-химические основы процессов создания паяных и микросварных соединений, применение интенсифицирующих воздействий, межблочные электромонтажные соединения и методы контроля качества соединений. Книга написана по материалам отечественной и зарубежной периодической печати, а также по результатам опыта работы таких высокотехнологичных предприятий, как ОАО «Интеграл» и ОАО «Планар». Проблемы технологии сборки и монтажа в электронике приобрели особую актуальность в связи с высокой функциональной сложностью компонентов и интеграцией их в малых объемах микроплат и микроблоков. Переход на бессвинцовистые припои при монтаже электронных средств потребовал совершенствования технологии, оптимизации температурных профилей нагрева, эффективных средств контроля качества соединений. Предназначена для инженерно-технических специалистов, аспирантов и студентов технических вузов, специализирующихся в области технологии производства электронной аппаратуры. Книга из коллекции Белорусская наука - Инженерно-технические науки |
| יצא לאור: |
Минск, Белорусская наука, 2022
|
| נושאים: | |
| גישה מקוונת: | https://e.lanbook.com/book/302126 https://e.lanbook.com/img/cover/book/302126.jpg |
| פורמט: | אלקטרוני ספר |
