Технологические комплексы интегрированных процессов производства изделий электроники
| Main Author: | |
|---|---|
| Other Authors: | , , |
| Summary: | Рассмотрены и обобщены результаты исследований и разработок в области создания и функционирования современных технологических комплексов интегрированных процессов производства изделий электроники, начиная от очистки поверхности под ложек ультразвуком, СВЧ-плазмохимической обработки, магнетронного электронно-лучевого и импульсного лазерного формирования структур и состава слоев, высокоча стотного локального нагрева, диффузионной сварки, а также интегрированного контроля микро- и наноструктур. Предназначена для инженерно-технических работников предприятий электронной и других отраслей промышленности, специалистов научно-исследовательских институтов, аспирантов, магистрантов и студентов старших курсов технических вузов. Книга из коллекции Белорусская наука - Инженерно-технические науки |
| Published: |
Минск, Белорусская наука, 2016
|
| Subjects: | |
| Online Access: | https://e.lanbook.com/book/90482 https://e.lanbook.com/img/cover/book/90482.jpg |
| Format: | Electronic Book |
MARC
| LEADER | 00000nam0a2200000 i 4500 | ||
|---|---|---|---|
| 001 | 90482 | ||
| 010 | |a 978-985-08-1993-2 | ||
| 100 | |a 20250516d2016 k y0rusy01020304ca | ||
| 101 | 0 | |a rus | |
| 102 | |a RU | ||
| 105 | |a y z 000zy | ||
| 106 | |a z | ||
| 200 | 1 | |a Технологические комплексы интегрированных процессов производства изделий электроники |b Электронный ресурс |f Достанко А. П.,Аваков С. М.,Агеев О. А.,Батура М. П. |g Бордусов С.В., Голосов Д.А., Джуплин В.Н., Завадский С.М., Клим О.В., Ланин В.Л., Мадвейко С.И., Мельников С.Н., Петухов И.Б., Ретюхин Г.Е., Русецкий А.М., Титко Д.С., Томаль В.С., Трапашко Г.А., Чередниченко Д.И., Школык С.Б. | |
| 210 | |a Минск |b Минск |c Белорусская наука |d 2016 | ||
| 215 | |a 251 с. | ||
| 330 | |a Рассмотрены и обобщены результаты исследований и разработок в области создания и функционирования современных технологических комплексов интегрированных процессов производства изделий электроники, начиная от очистки поверхности под ложек ультразвуком, СВЧ-плазмохимической обработки, магнетронного электронно-лучевого и импульсного лазерного формирования структур и состава слоев, высокоча стотного локального нагрева, диффузионной сварки, а также интегрированного контроля микро- и наноструктур. Предназначена для инженерно-технических работников предприятий электронной и других отраслей промышленности, специалистов научно-исследовательских институтов, аспирантов, магистрантов и студентов старших курсов технических вузов. | ||
| 333 | |a Книга из коллекции Белорусская наука - Инженерно-технические науки | ||
| 610 | 0 | |a удаление загрязнений с микропрофильных поверхностей | |
| 610 | 0 | |a автоматизированные технологические комплексы | |
| 610 | 0 | |a ультразвуковые технологические системы | |
| 610 | 0 | |a оптико-электронных изделий | |
| 610 | 0 | |a микр-рорельефных поверхностей | |
| 610 | 0 | |a конструктивные особенности свч-разрядных систем | |
| 700 | 1 | |a Достанко |b А. П. | |
| 701 | 1 | |a Аваков |b С. М. | |
| 701 | 1 | |a Агеев |b О. А. | |
| 701 | 1 | |a Батура |b М. П. | |
| 801 | 1 | |a RU |b Издательство Лань |c 20250516 |g RCR | |
| 856 | 4 | |u https://e.lanbook.com/book/90482 | |
| 856 | 4 | 1 | |u https://e.lanbook.com/img/cover/book/90482.jpg |
| 953 | |a https://e.lanbook.com/img/cover/book/90482.jpg | ||