Cu-Ir thin film alloy as a potential substrate for the heteroepitaxial diamond growth; Materials Letters; Vol. 321

מידע ביבליוגרפי
Parent link:Materials Letters
Vol. 321.— 2022.— [132441, 4 p.]
Corporate Authors: Национальный исследовательский Томский политехнический университет Исследовательская школа физики высокоэнергетических процессов, Национальный исследовательский Томский политехнический университет Инженерная школа новых производственных технологий Научно-производственная лаборатория "Импульсно-пучковых, электроразрядных и плазменных технологий"
מחברים אחרים: Zenkin S. P. Sergey Petrovich, Gaydaychuk A. V. Alexander Valerievich, Mitulinsky A. S. Aleksandr Sergeevich, Linnik S. A. Stepan Andreevich
סיכום:Title screen
Due to a relatively low mismatch to the diamond lattice, iridium allows to produce high-quality heteroepitaxial diamond films. However, extremely high price of iridium motivates to find a suitable replacement. In this article, we focus on the new homogeneous Ir(Cu) alloy sputtered on the SrTiO3 as a potential substrate material for the diamond heteroepitaxy. We show that in magnetron-sputtered thin films copper can form a solid solution with iridium at concentrations up to 27 at.% with the same FCC structure. Ir(Cu) alloy can reduce using of iridium with the same quality of heteroepitaxial diamond production.
Режим доступа: по договору с организацией-держателем ресурса
שפה:אנגלית
יצא לאור: 2022
נושאים:
גישה מקוונת:https://doi.org/10.1016/j.matlet.2022.132441
פורמט: MixedMaterials אלקטרוני Book Chapter
KOHA link:https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=668051

MARC

LEADER 00000naa0a2200000 4500
001 668051
005 20250325163446.0
035 |a (RuTPU)RU\TPU\network\39275 
090 |a 668051 
100 |a 20220602d2022 k||y0rusy50 ba 
101 0 |a eng 
102 |a NL 
135 |a drcn ---uucaa 
181 0 |a i  
182 0 |a b 
200 1 |a Cu-Ir thin film alloy as a potential substrate for the heteroepitaxial diamond growth  |f S. P. Zenkin, A. V. Gaydaychuk, A. S. Mitulinsky, S. A. Linnik 
203 |a Text  |c electronic 
300 |a Title screen 
320 |a [References: 19 tit.] 
330 |a Due to a relatively low mismatch to the diamond lattice, iridium allows to produce high-quality heteroepitaxial diamond films. However, extremely high price of iridium motivates to find a suitable replacement. In this article, we focus on the new homogeneous Ir(Cu) alloy sputtered on the SrTiO3 as a potential substrate material for the diamond heteroepitaxy. We show that in magnetron-sputtered thin films copper can form a solid solution with iridium at concentrations up to 27 at.% with the same FCC structure. Ir(Cu) alloy can reduce using of iridium with the same quality of heteroepitaxial diamond production. 
333 |a Режим доступа: по договору с организацией-держателем ресурса 
461 |t Materials Letters 
463 |t Vol. 321  |v [132441, 4 p.]  |d 2022 
610 1 |a электронный ресурс 
610 1 |a труды учёных ТПУ 
610 1 |a diamond heteroepitaxy 
610 1 |a Ir-Cu thin film 
610 1 |a CVD diamond 
610 1 |a гетероэпитаксия 
610 1 |a тонкие пленки 
701 1 |a Zenkin  |b S. P.  |c physicist  |c Researcher of Tomsk Polytechnic University  |f 1988-  |g Sergey Petrovich  |3 (RuTPU)RU\TPU\pers\41880 
701 1 |a Gaydaychuk  |b A. V.  |c physicist  |c Postgraduate, Engineer - Researcher of Tomsk Polytechnic University  |f 1984-  |g Alexander Valerievich  |3 (RuTPU)RU\TPU\pers\32876  |9 16724 
701 1 |a Mitulinsky  |b A. S.  |c electric power specialist  |c technician of Tomsk Polytechnic University  |f 1998-  |g Aleksandr Sergeevich  |3 (RuTPU)RU\TPU\pers\47113 
701 1 |a Linnik  |b S. A.  |c physicist  |c Engineer-Researcher of Tomsk Polytechnic University  |f 1985-  |g Stepan Andreevich  |3 (RuTPU)RU\TPU\pers\32877  |9 16725 
712 0 2 |a Национальный исследовательский Томский политехнический университет  |b Исследовательская школа физики высокоэнергетических процессов  |c (2017- )  |3 (RuTPU)RU\TPU\col\23551 
712 0 2 |a Национальный исследовательский Томский политехнический университет  |b Инженерная школа новых производственных технологий  |b Научно-производственная лаборатория "Импульсно-пучковых, электроразрядных и плазменных технологий"  |3 (RuTPU)RU\TPU\col\23502 
801 0 |a RU  |b 63413507  |c 20220602  |g RCR 
856 4 |u https://doi.org/10.1016/j.matlet.2022.132441 
942 |c CF