Программируемая коммутационная среда
| Parent link: | Вестник Томского государственного университета. Управление, вычислительная техника и информатика/ Томский государственный университет (ТГУ) № 50.— 2020.— [С. 114-122] |
|---|---|
| Corporate Author: | |
| Other Authors: | , , , , |
| Summary: | Заглавие с экрана Рассмотрены основные тенденции современного развития электронной компонентной базы. Показаны основные проблемы, с которыми сталкиваются производители микросхем. Одним из путей решения указанных проблем может служить разработка микросхем 3D-интеграции c раздельным расположением чипов и межчиповых соединений в пространстве. Предлагаемый подход позволит создать унифицированные базовые технологии и конструкции микросхем 3D-интеграции, обеспечивающие упрощение технологических и алгоритмических проблем. Currently, there is a long-term movement to increase the level of integration of the electronic component base. Another major trend in modern microelectronics is the development of 3D integration chip technologies. 3D-TSV technology for the production of 3D integration chips is recognized as key by the absolute majority of leading foreign and Russian experts. The main problems in3D-TSV technology are related to the implementation of a large number of internal connections and the need to ensure stable operation of the electrical circuit in a multilayer structure. Increasing the number of stackable chips leads to an increase in the number of TSV connections, which leads to increase in physical size "stackable" chips, and physical dimensions of a 3D-TSV chip. |
| Published: |
2020
|
| Subjects: | |
| Online Access: | https://doi.org/10.17223/19988605/50/14 |
| Format: | Electronic Book Chapter |
| KOHA link: | https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=663802 |