Режимы испарения капли воды на медных подложках; Коллоидный журнал; Т. 78, № 3
| Parent link: | Коллоидный журнал.— , 1935- Т. 78, № 3.— 2016.— [С. 319-324] |
|---|---|
| Autor Corporativo: | |
| Otros Autores: | , , , |
| Sumario: | Заглавие с экрана Исследован процесс испарения капли дистиллированной воды на поверхности медной подложки с различной степенью шероховатости. По результатам анализа изменения контактного диаметра выделены режимы растекания капли дистиллированной воды по медным поверхностям, следующие после вязкостного. Для каждого режима экспериментально установлена длительность от времени испарения, описаны основные физические процессы. Выполнен анализ изменения краевых углов в зависимости от температуры медной поверхности. Установлено, что с увеличением температуры подложки смачивание улучшается, работа адгезии практически не изменяется, что говорит об отсутствии химических и структурных превращений на границе жидкость/подложка. Режим доступа: по договору с организацией-держателем ресурса |
| Lenguaje: | ruso |
| Publicado: |
2016
|
| Materias: | |
| Acceso en línea: | http://elibrary.ru/item.asp?id=25922681 |
| Formato: | Electrónico Capítulo de libro |
| KOHA link: | https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=650253 |