Режимы испарения капли воды на медных подложках; Коллоидный журнал; Т. 78, № 3

Dades bibliogràfiques
Parent link:Коллоидный журнал.— , 1935-
Т. 78, № 3.— 2016.— [С. 319-324]
Autor corporatiu: Национальный исследовательский Томский политехнический университет Энергетический институт Кафедра теоретической и промышленной теплотехники
Altres autors: Кузнецов Г. В. Гений Владимирович, Феоктистов Д. В. Дмитрий Владимирович, Орлова Е. Г. Евгения Георгиевна, Батищева К. А. Ксения Артуровна
Sumari:Заглавие с экрана
Исследован процесс испарения капли дистиллированной воды на поверхности медной подложки с различной степенью шероховатости. По результатам анализа изменения контактного диаметра выделены режимы растекания капли дистиллированной воды по медным поверхностям, следующие после вязкостного. Для каждого режима экспериментально установлена длительность от времени испарения, описаны основные физические процессы. Выполнен анализ изменения краевых углов в зависимости от температуры медной поверхности. Установлено, что с увеличением температуры подложки смачивание улучшается, работа адгезии практически не изменяется, что говорит об отсутствии химических и структурных превращений на границе жидкость/подложка.
Режим доступа: по договору с организацией-держателем ресурса
Idioma:rus
Publicat: 2016
Matèries:
Accés en línia:http://elibrary.ru/item.asp?id=25922681
Format: Electrònic Capítol de llibre
KOHA link:https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=650253
Descripció
Sumari:Заглавие с экрана
Исследован процесс испарения капли дистиллированной воды на поверхности медной подложки с различной степенью шероховатости. По результатам анализа изменения контактного диаметра выделены режимы растекания капли дистиллированной воды по медным поверхностям, следующие после вязкостного. Для каждого режима экспериментально установлена длительность от времени испарения, описаны основные физические процессы. Выполнен анализ изменения краевых углов в зависимости от температуры медной поверхности. Установлено, что с увеличением температуры подложки смачивание улучшается, работа адгезии практически не изменяется, что говорит об отсутствии химических и структурных превращений на границе жидкость/подложка.
Режим доступа: по договору с организацией-держателем ресурса