Параметры локализации деформации сплава Al-4%Cu обработанного высокоэнергетическими электронными пучками; Перспективные материалы с иерархической структурой для новых технологий и надежных конструкций

Détails bibliographiques
Parent link:Перспективные материалы с иерархической структурой для новых технологий и надежных конструкций.— 2015.— [С. 328-329]
Collectivité auteur: Национальный исследовательский Томский политехнический университет (ТПУ) Институт физики высоких технологий (ИФВТ) Кафедра теоретической и прикладной механики (ТПМ)
Autres auteurs: Надежкин М. В. Михаил Владимирович, Лунёв А. Г. Алексей Геннадьевич, Тересов А. Д., Петрикова Е. А.
Résumé:Заглавие с экрана
Langue:russe
Publié: 2015
Collection:Неустойчивость и локализация деформации и разрушения в материалах с иерархической структурой
Sujets:
Accès en ligne:http://www.ispms.ru/files/Conference/2015/tezis_2015.pdf#page=328
Format: Électronique Chapitre de livre
KOHA link:https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=646066

Documents similaires