Параметры локализации деформации сплава Al-4%Cu обработанного высокоэнергетическими электронными пучками

Bibliographic Details
Parent link:Перспективные материалы с иерархической структурой для новых технологий и надежных конструкций: тезисы докладов Международной конференции, 21-25 сентября 2015 г., Томск/ Российская академия наук (РАН), Сибирское отделение (СО), Институт физики прочности и материаловедения (ИФПМ). [С. 328-329].— , 2015
Corporate Author: Национальный исследовательский Томский политехнический университет (ТПУ) Институт физики высоких технологий (ИФВТ) Кафедра теоретической и прикладной механики (ТПМ)
Other Authors: Надежкин М. В. Михаил Владимирович, Лунёв А. Г. Алексей Геннадьевич, Тересов А. Д., Петрикова Е. А.
Summary:Заглавие с экрана
Published: 2015
Series:Неустойчивость и локализация деформации и разрушения в материалах с иерархической структурой
Subjects:
Online Access:http://www.ispms.ru/files/Conference/2015/tezis_2015.pdf#page=328
Format: Electronic Book Chapter
KOHA link:https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=646066