Параметры локализации деформации сплава Al-4%Cu обработанного высокоэнергетическими электронными пучками; Перспективные материалы с иерархической структурой для новых технологий и надежных конструкций

Dades bibliogràfiques
Parent link:	Перспективные материалы с иерархической структурой для новых технологий и надежных конструкций.— 2015.— [С. 328-329]
Autor corporatiu:	Национальный исследовательский Томский политехнический университет (ТПУ) Институт физики высоких технологий (ИФВТ) Кафедра теоретической и прикладной механики (ТПМ)
Altres autors:	Надежкин М. В. Михаил Владимирович, Лунёв А. Г. Алексей Геннадьевич, Тересов А. Д., Петрикова Е. А.
Sumari:	Заглавие с экрана
Idioma:	rus
Publicat:	2015
Col·lecció:	Неустойчивость и локализация деформации и разрушения в материалах с иерархической структурой
Matèries:	электронный ресурс труды учёных ТПУ параметры локализация деформации сплавы высокоэнергетические пучки электронные пучки
Accés en línia:	http://www.ispms.ru/files/Conference/2015/tezis_2015.pdf#page=328
Format:	MixedMaterials Electrònic Capítol de llibre
KOHA link:	https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=646066

Internet