Morphological features of the copper surface layer under sliding with electric current of high density; Перспективные материалы с иерархической структурой для новых технологий и надежных конструкций

Bibliografski detalji
Parent link:Перспективные материалы с иерархической структурой для новых технологий и надежных конструкций.— 2015.— [С. 279-280]
Glavni autor: Aleutdinova M. I.
Autor kompanije: Национальный исследовательский Томский политехнический университет (ТПУ) Институт физики высоких технологий (ИФВТ) Кафедра физики высоких технологий в машиностроении (ФВТМ)
Daljnji autori: Fadin V. V., Rubtsov V. E. Valery Evgenjevich
Sažetak:Заглавие с экрана
Jezik:engleski
Izdano: 2015
Serija:Неустойчивость и локализация деформации и разрушения в материалах с иерархической структурой
Teme:
Online pristup:http://www.ispms.ru/files/Conference/2015/tezis_2015.pdf#page=279
Format: Elektronički Poglavlje knjige
KOHA link:https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=646053