Morphological features of the copper surface layer under sliding with electric current of high density; Перспективные материалы с иерархической структурой для новых технологий и надежных конструкций
| Parent link: | Перспективные материалы с иерархической структурой для новых технологий и надежных конструкций.— 2015.— [С. 279-280] |
|---|---|
| Glavni autor: | |
| Autor kompanije: | |
| Daljnji autori: | , |
| Sažetak: | Заглавие с экрана |
| Jezik: | engleski |
| Izdano: |
2015
|
| Serija: | Неустойчивость и локализация деформации и разрушения в материалах с иерархической структурой |
| Teme: | |
| Online pristup: | http://www.ispms.ru/files/Conference/2015/tezis_2015.pdf#page=279 |
| Format: | Elektronički Poglavlje knjige |
| KOHA link: | https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=646053 |
| Sažetak: | Заглавие с экрана |
|---|