Morphological features of the copper surface layer under sliding with electric current of high density

Morphological features of the copper surface layer under sliding with electric current of high density

Bibliographic Details
Parent link:	Перспективные материалы с иерархической структурой для новых технологий и надежных конструкций: тезисы докладов Международной конференции, 21-25 сентября 2015 г., Томск/ Российская академия наук (РАН), Сибирское отделение (СО), Институт физики прочности и материаловедения (ИФПМ). [С. 279-280].— , 2015
Main Author:	Aleutdinova M. I.
Corporate Author:	Национальный исследовательский Томский политехнический университет (ТПУ) Институт физики высоких технологий (ИФВТ) Кафедра физики высоких технологий в машиностроении (ФВТМ)
Other Authors:	Fadin V. V., Rubtsov V. E. Valery Evgenjevich
Summary:	Заглавие с экрана
Published:	2015
Series:	Неустойчивость и локализация деформации и разрушения в материалах с иерархической структурой
Subjects:	электронный ресурс труды учёных ТПУ морфологические особенности медь поверхностные слои электрический ток
Online Access:	http://www.ispms.ru/files/Conference/2015/tezis_2015.pdf#page=279
Format:	Electronic Book Chapter
KOHA link:	https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=646053

Internet

http://www.ispms.ru/files/Conference/2015/tezis_2015.pdf#page=279