Влияние наноструктурирования подложки Cu на разрушение теплозащитных покрытий Si-Al-N при одноосном растяжении

Влияние наноструктурирования подложки Cu на разрушение теплозащитных покрытий Si-Al-N при одноосном растяжении

Bibliographic Details
Parent link:	Журнал технической физики.— , 1975- Т. 82, вып. 6.— 2012.— [С. 44-52]
Other Authors:	Панин А. В. Алексей Викторович, Шугуров А. Р. Артур Рубинович, Казаченок М. С. Марина Сергеевна, Сергеев В. П. Виктор Петрович
Summary:	Заглавие с экрана Исследовано влияние наноструктурирования поверхностных слоев подложки Cu на микроструктуру, механические свойства и механизмы разрушения теплозащитных покрытий Si-Al-N при одноосном растяжении. Наноструктурирование подложки проведено двумя методами: бомбардировкой пучками ионов Zr+ и ультразвуковой ударной обработкой. Установлено, что в зависимости от состояния подложки в процессе механического нагружения действуют различные механизмы скалывания покрытий Si-Al-N. Показано, что наиболее высокая сдвиговая прочность границы раздела покрытие-подложка достигается в результате ионной обработки подложки.
Language:	Russian
Published:	2012
Subjects:	электронный ресурс труды учёных ТПУ
Online Access:	http://journals.ioffe.ru/jtf/2012/06/page-44.html.ru
Format:	Electronic Book Chapter
KOHA link:	https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=641506

Internet

http://journals.ioffe.ru/jtf/2012/06/page-44.html.ru