Численный анализ влияния окисления алюминиевой металлизации на характеристики интегральной схемы
| Parent link: | Инженерная физика: научно-технический журнал/ ООО Издательство "Научтехлитиздат".— , 1998- № 8.— 2009.— [С. 21-26] |
|---|---|
| 1. Verfasser: | |
| Weitere Verfasser: | , |
| Zusammenfassung: | Заглавие с экрана Выполнено численное моделирование процесса окисления алюминиевой металлизации интегральной микросхемы парами воды. Решены уравнения теплопроводности и диффузии окислителя в оксидном слое металла. Проведена оценка масштабов влияния коррозии алюминиевой металлизации на характеристики интегральной схемы. Computer simulation of metallization oxidation process was made in the integrated circuit. Reaction of oxidation of aluminum metallization with water steam was considered. The thermal-conductivity equation and diffusion equation of oxidizer in oxide layer of metal are solved. The influence scale of oxidation process on characteristics of the integrated circuit is shown. Режим доступа: по договору с организацией-держателем ресурса |
| Sprache: | Russisch |
| Veröffentlicht: |
2009
|
| Schlagworte: | |
| Online-Zugang: | http://elibrary.ru/item.asp?id=12847252 |
| Format: | Elektronisch Buchkapitel |
| KOHA link: | https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=640776 |