Ионно-электронно-плазменная модификация системы "покрытие (TiZrCu)\подложка (Al-(22-24)%Si)"; Современные технологии и материалы новых поколений

Xehetasun bibliografikoak
Parent link:Современные технологии и материалы новых поколений.— 2017.— [С. 234-236]
Egile korporatiboa: Российская академия наук (РАН) Сибирское отделение (СО) Институт физики прочности и материаловедения (ИФПМ), Национальный исследовательский Томский политехнический университет (ТПУ) Физико-технический институт (ФТИ) Кафедра экспериментальной физики (ЭФ)
Beste egile batzuk: Рыгина М. Е., Иванов Ю. Ф. Юрий Федорович, Петрикова Е. А., Тересов А. Д., Шуругов В. В.
Gaia:Заглавие с экрана
Hizkuntza:errusiera
Argitaratua: 2017
Saila:Функциональные материалы и покрытия
Gaiak:
Sarrera elektronikoa:http://earchive.tpu.ru/handle/11683/43703
Formatua: Baliabide elektronikoa Liburu kapitulua
KOHA link:https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=624122

Antzeko izenburuak