Ионно-электронно-плазменная модификация системы "покрытие (TiZrCu)\подложка (Al-(22-24)%Si)"; Современные технологии и материалы новых поколений

Dades bibliogràfiques
Parent link:Современные технологии и материалы новых поколений.— 2017.— [С. 234-236]
Autor corporatiu: Российская академия наук (РАН) Сибирское отделение (СО) Институт физики прочности и материаловедения (ИФПМ), Национальный исследовательский Томский политехнический университет (ТПУ) Физико-технический институт (ФТИ) Кафедра экспериментальной физики (ЭФ)
Altres autors: Рыгина М. Е., Иванов Ю. Ф. Юрий Федорович, Петрикова Е. А., Тересов А. Д., Шуругов В. В.
Sumari:Заглавие с экрана
Idioma:rus
Publicat: 2017
Col·lecció:Функциональные материалы и покрытия
Matèries:
Accés en línia:http://earchive.tpu.ru/handle/11683/43703
Format: MixedMaterials Electrònic Capítol de llibre
KOHA link:https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=624122

Ítems similars