$Ионно-электронно-плазменная модификация системы "покрытие (TiZrCu)\подложка (Al-(22-24)%Si)"$

Ионно-электронно-плазменная модификация системы "покрытие (TiZrCu)\подложка (Al-(22-24)%Si)"

Bibliographic Details
Parent link:	Современные технологии и материалы новых поколений: сборник трудов Международной конференции с элементами научной школы для молодежи, г. Томск, 9-13 октября 2017 г./ Национальный исследовательский Томский политехнический университет (ТПУ) ; Российская академия наук (РАН), Сибирское отделение (СО), Институт физики прочности и материаловедения (ИФПМ). [С. 234-236].— , 2017
Corporate Authors:	Российская академия наук (РАН) Сибирское отделение (СО) Институт физики прочности и материаловедения (ИФПМ), Национальный исследовательский Томский политехнический университет (ТПУ) Физико-технический институт (ФТИ) Кафедра экспериментальной физики (ЭФ)
Other Authors:	Рыгина М. Е., Иванов Ю. Ф. Юрий Федорович, Петрикова Е. А., Тересов А. Д., Шуругов В. В.
Summary:	Заглавие с экрана
Published:	2017
Series:	Функциональные материалы и покрытия
Subjects:	электронный ресурс покрытия подложки силумины сплавы алюминия кремний ионно-плазменные методы электронные пучки сплавы электронно-лучевая обработка рентгеноструктурный анализ металлические пленки
Online Access:	http://earchive.tpu.ru/handle/11683/43703
Format:	Electronic Book Chapter
KOHA link:	https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=624122

Internet

http://earchive.tpu.ru/handle/11683/43703