Удаление микрочастиц вакуумно-дугового разряда в процессе ионной имплантации и осаждения покрытия за счет применения короткоимпульсного высокочастотного потенциала смещения (результаты исследования); Известия вузов. Физика; Т. 54, № 11/2 (приложение)

Sonraí bibleagrafaíochta
Parent link:	Известия вузов. Физика/ Министерство общего и профессионального образования Российской Федерации ; Томский Госуниверситет.— , 1958- Т. 54, № 11/2 (приложение).— 2011.— C. 131-136
Rannpháirtithe:	Рябчиков А. И. Александр Ильич, Сивин Д. О. Денис Олегович, Степанов И. Б. Игорь Борисович, Ананьин П. С. Петр Семенович, Дектярев С. В. Сергей Валентинович, Шулепов И. А. Иван Анисимович
Achoimre:	Представлены эксперим. результаты исследования уменьшения плотности потока микрочастиц вакуумно-дугового разряда в потоке плазмы и на поверхности образца за счет их отражения от потенциального барьера мишени и трансформации размеров, формы микрочастиц, их испарения, отрыва от поверхности при импульсно-периодическом потенциале смещения отрицат. полярности. Установлено, что плотность микрочастиц на поверхности образца определяется амплитудой, длительностью импульса потенциала смещения, временем ионной обработки поверхности образца. Показано, что плотность микрочастиц с размером меньше 1,5 мкм уменьшается в несколько тысяч раз при частоте следования импульсов 10{5} Гц, амплитуде потенциала смещения 2 кВ, длительности импульса 8 мкс и времени облучения 9-18 мин. Общая плотность микрочастиц при этих условиях уменьшается в 67 раз. При времени обработки выше 3 мин наблюдается трансформация формы некоторых мирочастиц из сферической в коническую
Teanga:	Rúisis
Foilsithe / Cruthaithe:	2011
Ábhair:	труды учёных ТПУ
Formáid:	Caibidil leabhair
KOHA link:	https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=506114