Технология поверхностного монтажа. Будущее технологии сборки в электронике: пер. с англ.

Chi tiết về thư mục
Tác giả chính:	Мэнгин Ч.-Г. Чарлз-Генри
Tác giả khác:	Макклелланд . Стивен (редактор), Коледов Л. А.
Ngôn ngữ:	Tiếng Nga
Được phát hành:	Москва, Мир, 1990
Những chủ đề:	Электронные приборы > Монтаж электроника поверхностный монтаж компоненты корпуса проектирование сборка оборудование пайка испытание контроль ремонт
Định dạng:	Sách
KOHA link:	https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=374500

Những quyển sách tương tự