Технология поверхностного монтажа. Будущее технологии сборки в электронике пер. с англ.

Технология поверхностного монтажа. Будущее технологии сборки в электронике, пер. с англ.

Bibliographic Details
Main Author: Мэнгин Ч.-Г. Чарлз-Генри
Other Authors: Макклелланд . Стивен (340), Коледов Л. А.
Language:Russian
Published: Москва, Мир, 1990
Subjects:
электроника
поверхностный монтаж
компоненты
корпуса
проектирование
сборка
оборудование
пайка
испытание
контроль
ремонт
Format: Book
KOHA link:https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=374500

Similar Items