Технология поверхностного монтажа. Будущее технологии сборки в электронике: пер. с англ.
| 1. autor: | |
|---|---|
| Kolejni autorzy: | , |
| Język: | rosyjski |
| Wydane: |
Москва, Мир, 1990
|
| Hasła przedmiotowe: | |
| Format: | Książka |
| KOHA link: | https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=374500 |
| Opis fizyczny: | 276 с. ил. |
|---|---|
| ISBN: | 5030014853 |