• English
    • Deutsch
    • Español
    • Français
    • Italiano
    • 日本語
    • Nederlands
    • Português
    • Português (Brasil)
    • 中文(简体)
    • 中文(繁體)
    • Türkçe
    • עברית
    • Gaeilge
    • Cymraeg
    • Ελληνικά
    • Català
    • Euskara
    • Русский
    • Čeština
    • Suomi
    • Svenska
    • polski
    • Dansk
    • slovenščina
    • اللغة العربية
    • বাংলা
    • Galego
    • Tiếng Việt
    • Hrvatski
    • हिंदी
    • Հայերէն
    • Українська
Pokročilé
  • Микроэлектроника толстых плено...
  • Vytvořit citaci
  • Zaslat SMS
  • Poslat e-mailem
  • Vytisknout
  • Exportovat záznam
    • Exportovat do RefWorks
    • Exportovat do EndNoteWeb
    • Exportovat do EndNote
  • Trvalý odkaz
Export byl úspěšný — 
Микроэлектроника толстых пленок: пер. с англ.

Микроэлектроника толстых пленок: пер. с англ.

Podrobná bibliografie
Hlavní autor: Топфер М.
Další autoři: Шермергор Т. Д. (редактор)
Jazyk:ruština
Vydáno: Москва, Мир, 1973
Témata:
Микроэлектроника толстых пленок
проектирование
методы
технология
схемы
монтаж
оборудование
корпусирование
применение
герметизация
Médium: MixedMaterials Kniha
KOHA link:https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=355666
  • Jednotky
  • Popis
  • Podobné jednotky
  • UNIMARC/MARC

Podobné jednotky

  • Научно-технологические основы информационных систем связи
    Autor: Подвигалкин В. Я.
    Vydáno: (Санкт-Петербург, Лань, 2022)
  • Элементная база радиоэлектроники на основе наносред
    Autor: Подвигалкин В. Я.
    Vydáno: (Санкт-Петербург, Лань, 2022)
  • Сборка и герметизация микроэлектронных устройств
    Autor: Волков В. А. Виталий Александрович
    Vydáno: (Москва, Радио и связь, 1982)
  • Технология тонких и толстых пленок для микроэлектроники: пер. с англ.
    Autor: Джоветт Ч. Е. Чарльз Е.
    Vydáno: (Москва, Металлургия, 1980)
  • Корпусирование микроэлектронных приборов. Технологии, конструкции, оборудование
    Autor: Белоус А. И.
    Vydáno: (Москва, Техносфера, 2023)