• English
    • Deutsch
    • Español
    • Français
    • Italiano
    • 日本語
    • Nederlands
    • Português
    • Português (Brasil)
    • 中文(简体)
    • 中文(繁體)
    • Türkçe
    • עברית
    • Gaeilge
    • Cymraeg
    • Ελληνικά
    • Català
    • Euskara
    • Русский
    • Čeština
    • Suomi
    • Svenska
    • polski
    • Dansk
    • slovenščina
    • اللغة العربية
    • বাংলা
    • Galego
    • Tiếng Việt
    • Hrvatski
    • हिंदी
    • Հայերէն
    • Українська
Advanced
  • Микроэлектроника толстых плено...
  • Cite this
  • Text this
  • Email this
  • Print
  • Export Record
    • Export to RefWorks
    • Export to EndNoteWeb
    • Export to EndNote
  • Permanent link
Микроэлектроника толстых пленок пер. с англ.

Микроэлектроника толстых пленок, пер. с англ.

Bibliographic Details
Main Author: Топфер М.
Other Authors: Шермергор Т. Д. (340)
Published: Москва, Мир, 1973
Subjects:
проектирование
методы
технология
схемы
монтаж
оборудование
корпусирование
применение
герметизация
Format: Book
KOHA link:https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=355666
  • Holdings
  • Description
  • Similar Items
  • Staff View

Similar Items

  • Научно-технологические основы информационных систем связи
    by: Подвигалкин В. Я.
    Published: (Санкт-Петербург, Лань, 2022)
  • Элементная база радиоэлектроники на основе наносред
    by: Подвигалкин В. Я.
    Published: (Санкт-Петербург, Лань, 2022)
  • Сборка и герметизация микроэлектронных устройств
    by: Волков В. А. Виталий Александрович
    Published: (Москва, Радио и связь, 1982)
  • Технология тонких и толстых пленок для микроэлектроники пер. с англ.
    by: Джоветт Ч. Е. Чарльз Е.
    Published: (Москва, Металлургия, 1980)
  • Корпусирование микроэлектронных приборов. Технологии, конструкции, оборудование
    by: Белоус А. И.
    Published: (Москва, Техносфера, 2023)