|
|
|
|
| LEADER |
00000nam0a2200000 4500 |
| 001 |
344361 |
| 005 |
20231102005645.0 |
| 010 |
|
|
|a 9785948365046
|
| 035 |
|
|
|a (RuTPU)RU\TPU\book\375846
|
| 035 |
|
|
|a RU\TPU\book\345881
|
| 090 |
|
|
|a 344361
|
| 100 |
|
|
|a 20160705d2019 m y0rusy50 ca
|
| 101 |
0 |
|
|a rus
|
| 102 |
|
|
|a RU
|
| 105 |
|
|
|a a j 001zy
|
| 200 |
1 |
|
|a Современные технологии изготовления трехмерных электронных устройств (ТЭУ)
|e учебное пособие для высшей школы
|f А. А. Кондрашин, А. Н. Лямин, В. В. Слепцов
|g Московский авиационный институт (МАИ)
|
| 205 |
|
|
|a 2-е изд., испр. и доп.
|
| 210 |
|
|
|a Москва
|c Техносфера
|d 2019
|
| 215 |
|
|
|a 210 с.
|c ил.
|
| 225 |
1 |
|
|a Мир электроники
|
| 320 |
|
|
|a Библиогр.: с. 201-209
|
| 330 |
|
|
|a С развитием высоких технологий производства электронных устройств станоится реальным выпуск трехмерных электронных устройств (ТЭУ), в том числе субмикронпых монолитных схем.На основе классификации формирования ТЭУ на плоских (2D) и квазиобъемных (KBa3H-3D) подложках рассмотрены основные принципы и характеристики технологий плоской печати. Сделав вывод о невозможности изготавливать по этим технологиям объемные структуры сложной формы в непрерывном технологическом цикле, проанализированы возможности современных аддитивных технологий для производства ТЭУ. Классификация данных технологий по физическому принципу воздействия на конструкционный материал и выявление их общих недостатков показали, что использование традиционных аддитивных технологий, как и традиционных 2D технологий печати, не позволяет формировать многослойные сложные 3D объекты.Решением данной задачи являются еще только разрабатываемые гибридные технологии, названные в данной работе "4D технологиями формирования ТЭУ", т.к. только они позволят формировать "монолитные" детали, выращиваемые внутри свободного объема или на любой поверхности функциональных многослойных структур или конструкций. Первым шагом к созданию 4D технологий формирования ТЭУ является внедрение 3D MID-технологий. Проведен сравнительный анализ возможностей различных 3D MID-технологий формирования ТЭУ, выявлены недостатки данных технологий и приведены примеры их реализации в промышленности.В тоже время, исходя из возможностей современных технологий, создана классификация 4D объектов ТЭУ. Представлены перспективы развития технологий для создания 4D объектов ТЭУ. Учебное пособие может быть рекомендовано бакалаврам и магистрам высших учебных заведений.
|
| 606 |
1 |
|
|a Электронные устройства трехмерные
|x Производство
|2 stltpush
|3 (RuTPU)RU\TPU\subj\75582
|9 87290
|
| 610 |
1 |
|
|a печатная электроника
|
| 610 |
1 |
|
|a печать
|
| 610 |
1 |
|
|a 3D-технологии
|
| 610 |
1 |
|
|a 3D MID-технологии
|
| 610 |
1 |
|
|a конструкционные материалы
|
| 610 |
1 |
|
|a тепловое воздействие
|
| 610 |
1 |
|
|a фотополимеризация
|
| 610 |
1 |
|
|a аддитивные технологии
|
| 610 |
1 |
|
|a гибридные технологии
|
| 610 |
1 |
|
|a методические пособия
|
| 610 |
1 |
|
|a учебные пособия
|
| 675 |
|
|
|a 621.38.002(075.8)
|v 4
|
| 700 |
|
1 |
|a Кондрашин
|b А. А.
|
| 701 |
|
1 |
|a Лямин
|b А. Н.
|
| 701 |
|
1 |
|a Слепцов
|b В. В.
|
| 712 |
0 |
2 |
|a Московский авиационный институт (МАИ)
|c (1930- )
|2 stltpush
|3 (RuTPU)RU\TPU\col\3642
|
| 801 |
|
1 |
|a RU
|b 63413507
|c 20200221
|
| 801 |
|
2 |
|a RU
|b 63413507
|c 20210226
|g RCR
|
| 942 |
|
|
|c BK
|
| 959 |
|
|
|a 3/20200221
|d 1
|e 760,00
|f ЧЗТЛ:1
|
