| Summary: | С развитием высоких технологий производства электронных устройств станоится реальным выпуск трехмерных электронных устройств (ТЭУ), в том числе субмикронпых монолитных схем.На основе классификации формирования ТЭУ на плоских (2D) и квазиобъемных (KBa3H-3D) подложках рассмотрены основные принципы и характеристики технологий плоской печати. Сделав вывод о невозможности изготавливать по этим технологиям объемные структуры сложной формы в непрерывном технологическом цикле, проанализированы возможности современных аддитивных технологий для производства ТЭУ. Классификация данных технологий по физическому принципу воздействия на конструкционный материал и выявление их общих недостатков показали, что использование традиционных аддитивных технологий, как и традиционных 2D технологий печати, не позволяет формировать многослойные сложные 3D объекты.Решением данной задачи являются еще только разрабатываемые гибридные технологии, названные в данной работе "4D технологиями формирования ТЭУ", т.к. только они позволят формировать "монолитные" детали, выращиваемые внутри свободного объема или на любой поверхности функциональных многослойных структур или конструкций. Первым шагом к созданию 4D технологий формирования ТЭУ является внедрение 3D MID-технологий. Проведен сравнительный анализ возможностей различных 3D MID-технологий формирования ТЭУ, выявлены недостатки данных технологий и приведены примеры их реализации в промышленности.В тоже время, исходя из возможностей современных технологий, создана классификация 4D объектов ТЭУ. Представлены перспективы развития технологий для создания 4D объектов ТЭУ. Учебное пособие может быть рекомендовано бакалаврам и магистрам высших учебных заведений. |
|---|
