Современные технологии изготовления трехмерных электронных устройств (ТЭУ): учебное пособие для высшей школы
| المؤلف الرئيسي: | |
|---|---|
| مؤلف مشترك: | |
| مؤلفون آخرون: | , |
| الملخص: | С развитием высоких технологий производства электронных устройств станоится реальным выпуск трехмерных электронных устройств (ТЭУ), в том числе субмикронпых монолитных схем.На основе классификации формирования ТЭУ на плоских (2D) и квазиобъемных (KBa3H-3D) подложках рассмотрены основные принципы и характеристики технологий плоской печати. Сделав вывод о невозможности изготавливать по этим технологиям объемные структуры сложной формы в непрерывном технологическом цикле, проанализированы возможности современных аддитивных технологий для производства ТЭУ. Классификация данных технологий по физическому принципу воздействия на конструкционный материал и выявление их общих недостатков показали, что использование традиционных аддитивных технологий, как и традиционных 2D технологий печати, не позволяет формировать многослойные сложные 3D объекты.Решением данной задачи являются еще только разрабатываемые гибридные технологии, названные в данной работе "4D технологиями формирования ТЭУ", т.к. только они позволят формировать "монолитные" детали, выращиваемые внутри свободного объема или на любой поверхности функциональных многослойных структур или конструкций. Первым шагом к созданию 4D технологий формирования ТЭУ является внедрение 3D MID-технологий. Проведен сравнительный анализ возможностей различных 3D MID-технологий формирования ТЭУ, выявлены недостатки данных технологий и приведены примеры их реализации в промышленности.В тоже время, исходя из возможностей современных технологий, создана классификация 4D объектов ТЭУ. Представлены перспективы развития технологий для создания 4D объектов ТЭУ. Учебное пособие может быть рекомендовано бакалаврам и магистрам высших учебных заведений. |
| اللغة: | الروسية |
| منشور في: |
Москва, Техносфера, 2019
|
| الطبعة: | 2-е изд., испр. и доп. |
| سلاسل: | Мир электроники |
| الموضوعات: | |
| التنسيق: | كتاب |
| KOHA link: | https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=344361 |
| وصف مادي: | 210 с. ил. |
|---|---|
| الملخص: | С развитием высоких технологий производства электронных устройств станоится реальным выпуск трехмерных электронных устройств (ТЭУ), в том числе субмикронпых монолитных схем.На основе классификации формирования ТЭУ на плоских (2D) и квазиобъемных (KBa3H-3D) подложках рассмотрены основные принципы и характеристики технологий плоской печати. Сделав вывод о невозможности изготавливать по этим технологиям объемные структуры сложной формы в непрерывном технологическом цикле, проанализированы возможности современных аддитивных технологий для производства ТЭУ. Классификация данных технологий по физическому принципу воздействия на конструкционный материал и выявление их общих недостатков показали, что использование традиционных аддитивных технологий, как и традиционных 2D технологий печати, не позволяет формировать многослойные сложные 3D объекты.Решением данной задачи являются еще только разрабатываемые гибридные технологии, названные в данной работе "4D технологиями формирования ТЭУ", т.к. только они позволят формировать "монолитные" детали, выращиваемые внутри свободного объема или на любой поверхности функциональных многослойных структур или конструкций. Первым шагом к созданию 4D технологий формирования ТЭУ является внедрение 3D MID-технологий. Проведен сравнительный анализ возможностей различных 3D MID-технологий формирования ТЭУ, выявлены недостатки данных технологий и приведены примеры их реализации в промышленности.В тоже время, исходя из возможностей современных технологий, создана классификация 4D объектов ТЭУ. Представлены перспективы развития технологий для создания 4D объектов ТЭУ. Учебное пособие может быть рекомендовано бакалаврам и магистрам высших учебных заведений. |
| ردمك: | 9785948365046 |