Релаксация тока в наноразмерных пленках оксида вольфрама (VI); Известия Томского политехнического университета [Известия ТПУ]; Т. 309, № 3
| Parent link: | Известия Томского политехнического университета [Известия ТПУ]/ Томский политехнический университет (ТПУ).— , 2000- Т. 309, № 3.— 2006.— [С. 102-106] |
|---|---|
| Andre forfattere: | , , , |
| Summary: | Заглавие с титульного листа Электронная версия печатной публикации В диапазоне внешних напряжений +-10 В независимо от толщины пленок WO[3] (20…100 нм), времени выдержки образцов в атмосферных условиях (2…180 ч), материала подложки (фторопласт 4, стекло ГОСТ 9284 - 59) на кинетических кривых тока релаксации систем Cu - WO[3] - Cu проявляются три участка: резкое возрастание тока (начальный максимум), участок уменьшения тока и стационарный участок, а также отсутствует запасание энергии в системах Cu - WO[3] - Cu. Обнаружено аномальное увеличение стационарного тока при толщине пленок WO[3] ≈35 нм. Установлено влияние материала подложки (стекло, фторопласт 4) на кинетические закономерности тока релаксации в системах Cu - WO[3] - Cu. В результате постпроцессов релаксация систем Cu - WO[3] - Cu на стеклянных носителях завершается через ~48 ч, а на фторопластовых - через ~180 ч. |
| Sprog: | russisk |
| Udgivet: |
2006
|
| Serier: | Технические науки |
| Fag: | |
| Online adgang: | http://www.lib.tpu.ru/fulltext/v/Bulletin_TPU/2006/v309/i3/24.pdf |
| Format: | Electronisk Book Chapter |
| KOHA link: | https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=171321 |
MARC
| LEADER | 00000nla2a2200000 4500 | ||
|---|---|---|---|
| 001 | 171321 | ||
| 005 | 20231031163948.0 | ||
| 035 | |a (RuTPU)RU\TPU\book\185779 | ||
| 035 | |a RU\TPU\book\185778 | ||
| 090 | |a 171321 | ||
| 100 | |a 20091203d2006 k y0rusy50 ca | ||
| 101 | 0 | |a rus | |
| 102 | |a RU | ||
| 135 | |a drnn ---uucaa | ||
| 181 | 0 | |a i | |
| 182 | 0 | |a b | |
| 200 | 1 | |a Релаксация тока в наноразмерных пленках оксида вольфрама (VI) |b Электронный ресурс |f С. В. Бин [и др.] | |
| 203 | |a Текст |c электронный | ||
| 215 | |a 1 файл (221 Кб) | ||
| 225 | 1 | |a Технические науки | |
| 230 | |a Электронные текстовые данные (1 файл : 221 Кб) | ||
| 300 | |a Заглавие с титульного листа | ||
| 300 | |a Электронная версия печатной публикации | ||
| 320 | |a [Библиогр.: с. 106 (14 назв.)] | ||
| 330 | |a В диапазоне внешних напряжений +-10 В независимо от толщины пленок WO[3] (20…100 нм), времени выдержки образцов в атмосферных условиях (2…180 ч), материала подложки (фторопласт 4, стекло ГОСТ 9284 - 59) на кинетических кривых тока релаксации систем Cu - WO[3] - Cu проявляются три участка: резкое возрастание тока (начальный максимум), участок уменьшения тока и стационарный участок, а также отсутствует запасание энергии в системах Cu - WO[3] - Cu. Обнаружено аномальное увеличение стационарного тока при толщине пленок WO[3] ≈35 нм. Установлено влияние материала подложки (стекло, фторопласт 4) на кинетические закономерности тока релаксации в системах Cu - WO[3] - Cu. В результате постпроцессов релаксация систем Cu - WO[3] - Cu на стеклянных носителях завершается через ~48 ч, а на фторопластовых - через ~180 ч. | ||
| 337 | |a Adobe Reader | ||
| 461 | 1 | |0 (RuTPU)RU\TPU\book\176237 |t Известия Томского политехнического университета [Известия ТПУ] |f Томский политехнический университет (ТПУ) |d 2000- | |
| 463 | 1 | |0 (RuTPU)RU\TPU\book\185729 |x 1684-8519 |t Т. 309, № 3 |v [С. 102-106] |d 2006 |p 261 с. | |
| 610 | 1 | |a релаксация | |
| 610 | 1 | |a токи | |
| 610 | 1 | |a наноразмерные пленки | |
| 610 | 1 | |a оксид вольфрама | |
| 610 | 1 | |a внешние напряжения | |
| 610 | 1 | |a толщина | |
| 610 | 1 | |a выдержка | |
| 610 | 1 | |a образцы | |
| 610 | 1 | |a атмосферные условия | |
| 610 | 1 | |a материалы | |
| 610 | 1 | |a подложки | |
| 610 | 1 | |a кинетические кривые | |
| 610 | 1 | |a стационарный участок | |
| 610 | 1 | |a энергия | |
| 610 | 1 | |a стационарный ток | |
| 610 | 1 | |a стекла | |
| 610 | 1 | |a фторопласты | |
| 610 | 1 | |a кинетические закономерности | |
| 610 | 1 | |a постпроцессы | |
| 610 | 1 | |a стеклянные носители | |
| 610 | 1 | |a фторопластовые носители | |
| 610 | 1 | |a электронный ресурс | |
| 701 | 1 | |a Бин |b С. В. | |
| 701 | 1 | |a Борисова |b Н. В. | |
| 701 | 1 | |a Суровой |b Э. П. | |
| 701 | 1 | |a Титов |b И. В. | |
| 801 | 1 | |a RU |b 63413507 |c 20090623 |g PSBO | |
| 801 | 2 | |a RU |b 63413507 |c 20211021 |g PSBO | |
| 856 | 4 | |u http://www.lib.tpu.ru/fulltext/v/Bulletin_TPU/2006/v309/i3/24.pdf | |
| 942 | |c CF | ||