Релаксация тока в наноразмерных пленках оксида вольфрама (VI)
| Parent link: | Известия Томского политехнического университета [Известия ТПУ]/ Томский политехнический университет (ТПУ).— , 2000- Т. 309, № 3.— 2006.— [С. 102-106] |
|---|---|
| Altri autori: | , , , |
| Riassunto: | Заглавие с титульного листа Электронная версия печатной публикации В диапазоне внешних напряжений +-10 В независимо от толщины пленок WO[3] (20…100 нм), времени выдержки образцов в атмосферных условиях (2…180 ч), материала подложки (фторопласт 4, стекло ГОСТ 9284 - 59) на кинетических кривых тока релаксации систем Cu - WO[3] - Cu проявляются три участка: резкое возрастание тока (начальный максимум), участок уменьшения тока и стационарный участок, а также отсутствует запасание энергии в системах Cu - WO[3] - Cu. Обнаружено аномальное увеличение стационарного тока при толщине пленок WO[3] ≈35 нм. Установлено влияние материала подложки (стекло, фторопласт 4) на кинетические закономерности тока релаксации в системах Cu - WO[3] - Cu. В результате постпроцессов релаксация систем Cu - WO[3] - Cu на стеклянных носителях завершается через ~48 ч, а на фторопластовых - через ~180 ч. |
| Pubblicazione: |
2006
|
| Serie: | Технические науки |
| Soggetti: | |
| Accesso online: | http://www.lib.tpu.ru/fulltext/v/Bulletin_TPU/2006/v309/i3/24.pdf |
| Natura: | Elettronico Capitolo di libro |
| KOHA link: | https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=171321 |