|
|
|
|
| LEADER |
00000nam2a2200000 4500 |
| 001 |
144565 |
| 005 |
20231101221114.0 |
| 010 |
|
|
|a 9785947743364
|
| 035 |
|
|
|a (RuTPU)RU\TPU\book\156662
|
| 090 |
|
|
|a 144565
|
| 100 |
|
|
|a 20081006d2007 m y0rusy50 ca
|
| 101 |
0 |
|
|a rus
|
| 102 |
|
|
|a RU
|
| 105 |
|
|
|a a j 001zy
|
| 200 |
0 |
|
|a Ч. 1: Технологические процессы изготовления кремниевых интегральных схем и их моделирование
|
| 210 |
|
|
|d 2007
|
| 215 |
|
|
|a 398 с.
|c ил.
|
| 320 |
|
|
|a Библиогр.: с. 397.
|
| 330 |
|
|
|a Дано представление об основных маршрутах изготовления и конструкциях изделий микроэлектроники на основе кремния. Рассмотрены основные процессы создания интегральных схем: химическая и плазмохимическая обработка материала; введение примесей в кремний; выращивание окисла кремния и его охлаждение; литография; создание металлических соединений и контактов. Приведены методы моделирования процессов распределения примесей в полупроводниковых структурах. Для студентов и аспирантов, специализирующихся в области микроэлектроники и полупроводниковых приборов. Может быть использовано также специалистами, работающими в данной области.
|
| 461 |
|
1 |
|0 (RuTPU)RU\TPU\book\153849
|y 978-5-94774-337-1
|t Технология, конструкции и методы моделирования кремниевых интегральных микросхем
|o учебное пособие для вузов
|f М. А. Королев, Т. Ю. Крупкина, М. А. Ревелева
|g под ред. Ю. А. Чаплыгина
|v Ч. 1: Технологические процессы изготовления кремниевых интегральных схем и их моделирование
|d 2007
|s Электроника
|
| 606 |
1 |
|
|a Схемотехника интегральная
|2 stltpush
|3 (RuTPU)RU\TPU\subj\58367
|9 76160
|
| 610 |
1 |
|
|a интегральные микросхемы
|
| 610 |
1 |
|
|a полупроводниковые материалы
|
| 610 |
1 |
|
|a поверхностная обработка
|
| 610 |
1 |
|
|a кремний
|
| 610 |
1 |
|
|a диэлектрические пленки
|
| 610 |
1 |
|
|a легирование
|
| 610 |
1 |
|
|a примеси
|
| 610 |
1 |
|
|a диффузия
|
| 610 |
1 |
|
|a литографические процессы
|
| 610 |
1 |
|
|a металлизация
|
| 610 |
1 |
|
|a математическое моделирование
|
| 610 |
1 |
|
|a ионная имплантация
|
| 610 |
1 |
|
|a термическое окисление
|
| 610 |
1 |
|
|a фотолитография
|
| 610 |
1 |
|
|a учебные пособия
|
| 610 |
1 |
|
|a микроэлектроника
|
| 610 |
1 |
|
|a твердотельная электроника
|
| 610 |
1 |
|
|a полупроводниковые приборы
|
| 675 |
|
|
|a 621.382.049.77(075.8)
|v 3
|
| 801 |
|
1 |
|a RU
|b 63413507
|c 20081006
|g PSBO
|
| 801 |
|
2 |
|a RU
|b 63413507
|c 20160928
|g PSBO
|
| 900 |
|
|
|a Микроэлектроника
|
| 900 |
|
|
|a Твердотельная электроника
|
| 900 |
|
|
|a Плазмохимия
|
| 942 |
|
|
|c BK
|
| 951 |
|
|
|b 210104
|
| 959 |
|
|
|a 87/20081006
|d 1
|e 220,00
|f ЧЗТЛ:1
|
| 959 |
|
|
|a 81/20090817
|d 3
|e 220,00
|f УФ:3
|
