Ч. 1: Технологические процессы изготовления кремниевых интегральных схем и их моделирование
| Parent link: | Технология, конструкции и методы моделирования кремниевых интегральных микросхем: учебное пособие для вузов/ М. А. Королев, Т. Ю. Крупкина, М. А. Ревелева; под ред. Ю. А. Чаплыгина. Ч. 1: Технологические процессы изготовления кремниевых интегральных схем и их моделирование.— , 2007.— 978-5-94774-337-1 |
|---|---|
| Summary: | Дано представление об основных маршрутах изготовления и конструкциях изделий микроэлектроники на основе кремния. Рассмотрены основные процессы создания интегральных схем: химическая и плазмохимическая обработка материала; введение примесей в кремний; выращивание окисла кремния и его охлаждение; литография; создание металлических соединений и контактов. Приведены методы моделирования процессов распределения примесей в полупроводниковых структурах. Для студентов и аспирантов, специализирующихся в области микроэлектроники и полупроводниковых приборов. Может быть использовано также специалистами, работающими в данной области. |
| Published: |
2007
|
| Subjects: | |
| Format: | Book |
| KOHA link: | https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=144565 |