ভাষা
English
Deutsch
Español
Français
Italiano
日本語
Nederlands
Português
Português (Brasil)
中文(简体)
中文(繁體)
Türkçe
עברית
Gaeilge
Cymraeg
Ελληνικά
Català
Euskara
Русский
Čeština
Suomi
Svenska
polski
Dansk
slovenščina
اللغة العربية
বাংলা
Galego
Tiếng Việt
Hrvatski
हिंदी
Հայերէն
Українська
সমস্ত ক্ষেত্রসমূহ
আখ্যা
লেখক
বিষয়
আইসবিএন/আইএসএসএন
ট্যাগ
শনাক্তকারী
অনুসন্ধান
বিস্তৃত
Micro- and Opto-Electronic Mat...
সাইট করুন
এই পাঠটি
এই ই-মেইলটি
মুদ্রণ
নথি এক্সপোর্ট করুন
এক্সপোর্ট করুন RefWorks
এক্সপোর্ট করুন EndNoteWeb
এক্সপোর্ট করুন EndNote
স্থায়ী লিঙ্ক
এক্সপোর্ট সম্পূর্ন হয়েছে —
Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging
গ্রন্থ-পঞ্জীর বিবরন
অন্যান্য লেখক:
Suhir E.
(редактор)
,
Lee Y. C.
,
Wong C. P.
ভাষা:
ইংরেজি
প্রকাশিত:
New York, Springer, 2007-
বিন্যাস:
গ্রন্থ
KOHA link:
https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=140842
হোল্ডিংস
বিবরন
অনুরূপ উপাদানগুলি
স্টাফেদের বিবরণ দেখুন
MARC
LEADER
00000nam1a2200000 4500
001
140842
005
20231031142209.0
035
|a
(RuTPU)RU\TPU\book\152604
090
|a
140842
100
|a
20080710d m y0engy50 ba
101
0
|a
eng
102
|a
US
200
1
|a
Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging
|f
edited by E. Suhir, Y. C. Lee, C. P. Wong
210
|a
New York
|c
Springer
|d
2007-
702
1
|a
Suhir
|b
E.
|4
340
702
1
|a
Lee
|b
Y. C.
|4
340
702
1
|a
Wong
|b
C. P.
|4
340
801
1
|a
RU
|b
63413507
|c
20080710
|g
PSBO
801
2
|a
RU
|b
63413507
|c
20080710
|g
PSBO
942
|c
BK
অনুরূপ উপাদানগুলি
Vol. 2. Physics Design - Reliability and Packaging; Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging
প্রকাশিত: (2007)
Vol. 1. Materials Physics - Materials Mechanics; Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging
প্রকাশিত: (2007)
An Optical Measuring Transducer for a Micro-Opto-Electro-Mechanical Micro-g Accelerometer Based on the Optical Tunneling Effect; Micromachines; Vol. 14, iss. 4
প্রকাশিত: (2023)
Food Packaging Materials Current Protocols /
প্রকাশিত: (2024)
Multisensory Packaging Designing New Product Experiences /
প্রকাশিত: (2019)