• English
    • Deutsch
    • Español
    • Français
    • Italiano
    • 日本語
    • Nederlands
    • Português
    • Português (Brasil)
    • 中文(简体)
    • 中文(繁體)
    • Türkçe
    • עברית
    • Gaeilge
    • Cymraeg
    • Ελληνικά
    • Català
    • Euskara
    • Русский
    • Čeština
    • Suomi
    • Svenska
    • polski
    • Dansk
    • slovenščina
    • اللغة العربية
    • বাংলা
    • Galego
    • Tiếng Việt
    • Hrvatski
    • हिंदी
    • Հայերէն
    • Українська
Geavanceerd
  • Micro- and Opto-Electronic Mat...
  • Citeren
  • SMS dit
  • Versturen
  • Afdrukken
  • Exporteer Record
    • Exporteer naar RefWorks
    • Exporteer naar EndNoteWeb
    • Exporteer naar EndNote
  • Permalink
Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging

Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging

Bibliografische gegevens
Andere auteurs: Suhir E. (редактор), Lee Y. C., Wong C. P.
Taal:Engels
Gepubliceerd in: New York, Springer, 2007-
Formaat: Boek
KOHA link:https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=140842
  • Exemplaren
  • Omschrijving
  • Gelijkaardige items
  • Personeel

Gelijkaardige items

  • Vol. 2. Physics Design - Reliability and Packaging; Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging
    Gepubliceerd in: (2007)
  • Vol. 1. Materials Physics - Materials Mechanics; Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging
    Gepubliceerd in: (2007)
  • An Optical Measuring Transducer for a Micro-Opto-Electro-Mechanical Micro-g Accelerometer Based on the Optical Tunneling Effect; Micromachines; Vol. 14, iss. 4
    Gepubliceerd in: (2023)
  • Food Packaging Materials Current Protocols /
    Gepubliceerd in: (2024)
  • Multisensory Packaging Designing New Product Experiences /
    Gepubliceerd in: (2019)