• English
    • Deutsch
    • Español
    • Français
    • Italiano
    • 日本語
    • Nederlands
    • Português
    • Português (Brasil)
    • 中文(简体)
    • 中文(繁體)
    • Türkçe
    • עברית
    • Gaeilge
    • Cymraeg
    • Ελληνικά
    • Català
    • Euskara
    • Русский
    • Čeština
    • Suomi
    • Svenska
    • polski
    • Dansk
    • slovenščina
    • اللغة العربية
    • বাংলা
    • Galego
    • Tiếng Việt
    • Hrvatski
    • हिंदी
    • Հայերէն
    • Українська
Pokročilé
  • Vol. 2. Physics Design - Relia...
  • Vytvořit citaci
  • Zaslat SMS
  • Poslat e-mailem
  • Vytisknout
  • Exportovat záznam
    • Exportovat do RefWorks
    • Exportovat do EndNoteWeb
    • Exportovat do EndNote
  • Trvalý odkaz
Vol. 2. Physics Design - Reliability and Packaging

Vol. 2. Physics Design - Reliability and Packaging

Podrobná bibliografie
Parent link:Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging/ edited by E. Suhir, Y. C. Lee, C. P. Wong. Vol. 2. Physics Design - Reliability and Packaging.— , 2007-
Jazyk:angličtina
Vydáno: 2007
Témata:
электроника
фотоэлектроника
оптоэлектроника
оптоэлектронные материалы
микроэлектронные материалы
микроэлектронные структуры
теория
физические свойства
механические свойства
конструкционные свойства
английский язык
Médium: Kniha
KOHA link:https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=140636
  • Jednotky
  • Popis
  • Podobné jednotky
  • UNIMARC/MARC

Podobné jednotky

  • Vol. 1. Materials Physics - Materials Mechanics
    Vydáno: (2007)
  • Физические основы приборов микроэлектроники сборник научных трудов
    Vydáno: (Москва, МИЭТ, 1988)
  • An Introduction to Microelectromechanical Systems Engineering
    Autor: Maluf N. Nadim
    Vydáno: (Boston, Artech House, 2004)
  • Физика микроэлектронных приборов сборник научных трудов
    Vydáno: (Москва, Изд-во МИЭТ, 1981)
  • Вып. 4
    Vydáno: (1991)