• English
    • Deutsch
    • Español
    • Français
    • Italiano
    • 日本語
    • Nederlands
    • Português
    • Português (Brasil)
    • 中文(简体)
    • 中文(繁體)
    • Türkçe
    • עברית
    • Gaeilge
    • Cymraeg
    • Ελληνικά
    • Català
    • Euskara
    • Русский
    • Čeština
    • Suomi
    • Svenska
    • polski
    • Dansk
    • slovenščina
    • اللغة العربية
    • বাংলা
    • Galego
    • Tiếng Việt
    • Hrvatski
    • हिंदी
    • Հայերէն
    • Українська
بحث متقدم
  • Процессы сварки и пайки в прои...
  • استشهد بهذا
  • أرسل هذا في رسالة قصيرة
  • أرسل هذا بالبريد الإلكتروني
  • طباعة
  • تصدير التسجيلة
    • تصدير إلى RefWorks
    • تصدير إلى EndNoteWeb
    • تصدير إلى EndNote
  • رابط دائم
Процессы сварки и пайки в производстве полупроводниковых приборов

Процессы сварки и пайки в производстве полупроводниковых приборов

التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلف الرئيسي: Мазур А. И. Адам Игнатьевич
مؤلفون آخرون: Алехин В. П. Валентин Павлович, Шоршоров М. Х. Минас Хачатурович
اللغة:الروسية
منشور في: Москва, Радио и связь, 1981
الموضوعات:
Полупроводниковые приборы > Сборка
сборка
радиоэлектроника
сварка
пайка
деформации
твердофазные соединения
التنسيق: كتاب
KOHA link:https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=133811
  • المقتنيات
  • الوصف
  • مواد مشابهة
  • عرض للأخصائي

مواد مشابهة

  • Сварка и пайка в полупроводниковом производстве учебное пособие для средних ПТУ
    حسب: Моряков О. С. Олег Сергеевич
    منشور في: (Москва, Высшая школа, 1982)
  • Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии пер. с англ.
    حسب: Нинг-Ченг Ли
    منشور في: (Москва, Технологии, 2006)
  • Производство полупроводниковых приборов учебник
    حسب: Брук В. А. Вадим Аркадьевич
    منشور في: (Москва, Высшая школа, 1968)
  • Производство полупроводниковых приборов учебник
    حسب: Брук В. А. Вадим Аркадьевич
    منشور في: (Москва, Высшая школа, 1973)
  • Специальные методы сварки и пайки учебник
    منشور في: (Москва, Альфа-М, 2015)