Rezultati

Получение корундовых подложек для электроники методом пленочного литья od Грехова М. В.

Polni tekst

Технология керамических подложек из нитрида алюминия od Тюменцев А. А.

Polni tekst

Технология получения керамических подложек из нитрида алюминия методом литья

Polni tekst

Исследование полупроводниковых пленок Cu2S методами атомно-силовой микроскопии od Дронова М. В.

Polni tekst
Polni tekst

Оценка влияния совместных добавок нанопорошка AlN, полученного плазмодинамическим способом, и микронного порошка Y[2]O[3] на конечные свойства керамики, основанной на промышленном... od Гуков М. И.

Polni tekst

Влияние способа получения порошка нитрида алюминия на его структурнофизические и технологические свойства... od Нерушкина Е. С.

Polni tekst