Proceedings of the 1st International Conference on Sustainability and Emerging Technologies for Smart Manufacturing SETSM 2024, 27–28 April, Hanoi, Vietnam /

Détails bibliographiques
Collectivité auteur:	SpringerLink (Online service)
Autres auteurs:	Hoang Tien, Dzung (Éditeur intellectuel), Solanki, Vijender Kumar (Éditeur intellectuel), Mahmud, Jamaluddin (Éditeur intellectuel), Nguyen, Thi Dieu Linh (Éditeur intellectuel)
Résumé:	XIII, 745 p. 483 illus., 439 illus. in color. text
Langue:	anglais
Publié:	Singapore : Springer Nature Singapore : Imprint: Springer, 2025.
Édition:	1st ed. 2025.
Collection:	Proceedings in Technology Transfer,
Sujets:	Computational intelligence. Mathematical physics. Bioengineering. Sustainability. Mechatronics. Internet of things. Computational Intelligence. Theoretical, Mathematical and Computational Physics. Biological and Physical Engineering. Internet of Things.
Accès en ligne:	https://doi.org/10.1007/978-981-97-7083-0
Format:	Électronique Livre

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