Основы технологии микромонтажа интегральных схем
| Glavni avtor: | |
|---|---|
| Drugi avtorji: | |
| Izvleček: | Эволюция изделий интегральной микроэлектроники неотделима от прогресса в области технологии корпусирования интегральных микросхем, которую еще 10–15 лет тому назад относили к разряду второстепенных, не требующих проведения окомасштабных научных исследований и базирующихся на использовании возможностей имеющегося парка сборочного оборудования. За этот период решены многие находившиеся в центре внимания существенные проблемы в области микроэлектроники. В данный же момент наблюдается резкое повышение интереса ученых и специалистов серийных производств к технике корпусирования современных изделий интегральной микроэлектроники – больших интегральных схем (БИС) и сверхбольших интегральных микросхем (СБИС), в которой центральное место занимает микромонтаж кристаллов. В книге обобщены результаты теоретических и экспериментальных исследований физико-химических свойств тонких пленок, наносимых на кристаллы, рассмотрены базовые элементы корпусов и выводных рамок БИС, детально оговорены особенности технологического процесса микромонтажа кристаллов, описаны состав и особенности функционирования используемого при микромонтаже технологического оборудования. Книга из коллекции ДМК Пресс - Инженерно-технические науки |
| Izdano: |
Москва, ДМК Пресс, 2013
|
| Teme: | |
| Online dostop: | http://e.lanbook.com/books/element.php?pl1_cid=25&pl1_id=9120 https://e.lanbook.com/img/cover/book/9120.jpg |
| Format: | Elektronski Knjiga |
MARC
| LEADER | 00000nam0a2200000 i 4500 | ||
|---|---|---|---|
| 001 | 9120 | ||
| 010 | |a 978-5-94074-864-9 | ||
| 100 | |a 20200604d2013 k y0rusy01020304ca | ||
| 101 | 0 | |a rus | |
| 102 | |a RU | ||
| 105 | |a y z 000zy | ||
| 106 | |a z | ||
| 200 | 1 | |a Основы технологии микромонтажа интегральных схем |b Электронный ресурс |f Белоус А. И., Емельянов В. А. | |
| 210 | |a Москва |b Москва |c ДМК Пресс |d 2013 | ||
| 215 | |a 216 с. | ||
| 330 | |a Эволюция изделий интегральной микроэлектроники неотделима от прогресса в области технологии корпусирования интегральных микросхем, которую еще 10–15 лет тому назад относили к разряду второстепенных, не требующих проведения окомасштабных научных исследований и базирующихся на использовании возможностей имеющегося парка сборочного оборудования. За этот период решены многие находившиеся в центре внимания существенные проблемы в области микроэлектроники. В данный же момент наблюдается резкое повышение интереса ученых и специалистов серийных производств к технике корпусирования современных изделий интегральной микроэлектроники – больших интегральных схем (БИС) и сверхбольших интегральных микросхем (СБИС), в которой центральное место занимает микромонтаж кристаллов. В книге обобщены результаты теоретических и экспериментальных исследований физико-химических свойств тонких пленок, наносимых на кристаллы, рассмотрены базовые элементы корпусов и выводных рамок БИС, детально оговорены особенности технологического процесса микромонтажа кристаллов, описаны состав и особенности функционирования используемого при микромонтаже технологического оборудования. | ||
| 333 | |a Книга из коллекции ДМК Пресс - Инженерно-технические науки | ||
| 610 | 0 | |a инженерно-технические науки | |
| 675 | |a 621.3.049.77 | ||
| 686 | |a 32.844.1 |2 rubbk | ||
| 700 | 1 | |a Белоус |b А. И. | |
| 701 | 1 | |a Емельянов |b В. А. | |
| 801 | 1 | |a RU |b Издательство Лань |c 20200604 |g RCR | |
| 856 | 4 | |u http://e.lanbook.com/books/element.php?pl1_cid=25&pl1_id=9120 | |
| 856 | 4 | 1 | |u https://e.lanbook.com/img/cover/book/9120.jpg |
| 953 | |a https://e.lanbook.com/img/cover/book/9120.jpg | ||