Металлизация медью керамических подложек из AlN

Λεπτομέρειες βιβλιογραφικής εγγραφής
Parent link:Курзина, И. А. (химик ; 1972-). Перспективы развития фундаментальных наук=Prospects of Fundamental Sciences Development: сборник научных трудов XX Международной конференции студентов, аспирантов и молодых ученых, г. Томск, 25-28 апреля 2023 г..— .— Томск: Изд-во ТПУ, 2023
Т. 1 : Физика.— 2023.— С. 396-398
Κύριος συγγραφέας: Шихов Д. С.
Συγγραφή απο Οργανισμό/Αρχή: Национальный исследовательский Томский политехнический университет Инженерная школа ядерных технологий Отделение экспериментальной физики
Άλλοι συγγραφείς: Сиделёв Д. В. Дмитрий Владимирович (727)
Περίληψη:Заглавие с экрана
The article considers a method of copper plating of AlN ceramic substrates using the direct bonded copper (DBC) method, which consists in the formation of a eutectic layer between Cu and AlN. The parameters for this technology were examined using two different installations
Текстовый файл
Γλώσσα:Ρωσικά
Έκδοση: 2023
Θέματα:
Διαθέσιμο Online:http://earchive.tpu.ru/handle/11683/80843
Μορφή: Ηλεκτρονική πηγή Κεφάλαιο βιβλίου
KOHA link:https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=673799

Παρόμοια τεκμήρια