Металлизация медью керамических подложек из AlN; Перспективы развития фундаментальных наук; Т. 1 : Физика

Металлизация медью керамических подложек из AlN; Перспективы развития фундаментальных наук; Т. 1 : Физика

Podrobná bibliografie
Parent link:	Курзина, И. А. (химик ; 1972-). Перспективы развития фундаментальных наук=Prospects of Fundamental Sciences Development: сборник научных трудов XX Международной конференции студентов, аспирантов и молодых ученых, г. Томск, 25-28 апреля 2023 г..— .— Томск: Изд-во ТПУ, 2023 Т. 1 : Физика.— 2023.— С. 396-398
Hlavní autor:	Шихов Д. С.
Korporativní autor:	Национальный исследовательский Томский политехнический университет Инженерная школа ядерных технологий Отделение экспериментальной физики
Další autoři:	Сиделёв Д. В. Дмитрий Владимирович (научный руководитель)
Shrnutí:	Заглавие с экрана The article considers a method of copper plating of AlN ceramic substrates using the direct bonded copper (DBC) method, which consists in the formation of a eutectic layer between Cu and AlN. The parameters for this technology were examined using two different installations Текстовый файл
Jazyk:	ruština
Vydáno:	2023
Témata:	труды учёных ТПУ электронный ресурс силовые полупроводниковые устройства радиоэлементы электрические системы параметры технологии металлизация медью керамические платы
On-line přístup:	http://earchive.tpu.ru/handle/11683/80843
Médium:	MixedMaterials Elektronický zdroj Kapitola
KOHA link:	https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=673799

Internet

http://earchive.tpu.ru/handle/11683/80843