Металлизация медью керамических подложек из AlN; Перспективы развития фундаментальных наук; Т. 1 : Физика
| Parent link: | Курзина, И. А. (химик ; 1972-). Перспективы развития фундаментальных наук=Prospects of Fundamental Sciences Development: сборник научных трудов XX Международной конференции студентов, аспирантов и молодых ученых, г. Томск, 25-28 апреля 2023 г..— .— Томск: Изд-во ТПУ, 2023 Т. 1 : Физика.— 2023.— С. 396-398 |
|---|---|
| Hlavní autor: | |
| Korporativní autor: | |
| Další autoři: | |
| Shrnutí: | Заглавие с экрана The article considers a method of copper plating of AlN ceramic substrates using the direct bonded copper (DBC) method, which consists in the formation of a eutectic layer between Cu and AlN. The parameters for this technology were examined using two different installations Текстовый файл |
| Jazyk: | ruština |
| Vydáno: |
2023
|
| Témata: | |
| On-line přístup: | http://earchive.tpu.ru/handle/11683/80843 |
| Médium: | Elektronický zdroj Kapitola |
| KOHA link: | https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=673799 |
MARC
| LEADER | 00000naa2a2200000 4500 | ||
|---|---|---|---|
| 001 | 673799 | ||
| 005 | 20241105102458.0 | ||
| 090 | |a 673799 | ||
| 100 | |a 20240724d2023 k||y0rusy50 ca | ||
| 101 | 0 | |a rus | |
| 102 | |a RU | ||
| 135 | |a drcn ---uucaa | ||
| 200 | 1 | |a Металлизация медью керамических подложек из AlN |f Д. С. Шихов |g науч. рук. Д. В. Сиделёв ; Инженерная школа ядерных технологий НИ ТПУ |d Copper plating of ceramic substrates of AlN |z eng | |
| 300 | |a Заглавие с экрана | ||
| 320 | |a Библиография: с. 398 | ||
| 330 | |a The article considers a method of copper plating of AlN ceramic substrates using the direct bonded copper (DBC) method, which consists in the formation of a eutectic layer between Cu and AlN. The parameters for this technology were examined using two different installations | ||
| 336 | |a Текстовый файл | ||
| 461 | 1 | |0 636133 |t Перспективы развития фундаментальных наук |l Prospects of Fundamental Sciences Development |o сборник научных трудов XX Международной конференции студентов, аспирантов и молодых ученых, г. Томск, 25-28 апреля 2023 г. |d 2023 |9 636133 |a Курзина, И. А. (химик ; 1972-) |c Томск |n Изд-во ТПУ | |
| 463 | 1 | |0 669915 |t Т. 1 : Физика |v С. 396-398 |d 2023 |9 669915 |p 1 файл (75,9 MB, 442 с.) |u conference_tpu-2023-C21_V1.pdf |l Volume 1. Physics | |
| 610 | 1 | |a труды учёных ТПУ | |
| 610 | 1 | |a электронный ресурс | |
| 610 | 1 | |a силовые полупроводниковые устройства | |
| 610 | 1 | |a радиоэлементы | |
| 610 | 1 | |a электрические системы | |
| 610 | 1 | |a параметры технологии | |
| 610 | 1 | |a металлизация медью | |
| 610 | 1 | |a керамические платы | |
| 700 | 1 | |a Шихов |b Д. С. | |
| 702 | 1 | |a Сиделёв |b Д. В. |c физик |c инженер кафедры Томского политехнического университета |f 1991- |g Дмитрий Владимирович |4 727 | |
| 712 | 0 | 2 | |a Национальный исследовательский Томский политехнический университет |b Инженерная школа ядерных технологий |b Отделение экспериментальной физики |9 28346 |
| 801 | 0 | |a RU |b 63413507 |c 20240724 |g RCR | |
| 856 | 4 | |z http://earchive.tpu.ru/handle/11683/80843 |u http://earchive.tpu.ru/handle/11683/80843 | |
| 942 | |c CF | ||