Металлизация медью керамических подложек из AlN; Перспективы развития фундаментальных наук; Т. 1 : Физика

Металлизация медью керамических подложек из AlN; Перспективы развития фундаментальных наук; Т. 1 : Физика

Bibliographic Details
Parent link:Курзина, И. А. (химик ; 1972-). Перспективы развития фундаментальных наук=Prospects of Fundamental Sciences Development: сборник научных трудов XX Международной конференции студентов, аспирантов и молодых ученых, г. Томск, 25-28 апреля 2023 г..— .— Томск: Изд-во ТПУ, 2023
Т. 1 : Физика.— 2023.— С. 396-398
Main Author: Шихов Д. С.
Corporate Author: Национальный исследовательский Томский политехнический университет Инженерная школа ядерных технологий Отделение экспериментальной физики
Other Authors: Сиделёв Д. В. Дмитрий Владимирович (научный руководитель)
Summary:Заглавие с экрана
The article considers a method of copper plating of AlN ceramic substrates using the direct bonded copper (DBC) method, which consists in the formation of a eutectic layer between Cu and AlN. The parameters for this technology were examined using two different installations
Текстовый файл
Language:Russian
Published: 2023
Subjects:
труды учёных ТПУ
электронный ресурс
силовые полупроводниковые устройства
радиоэлементы
электрические системы
параметры технологии
металлизация медью
керамические платы
Online Access:http://earchive.tpu.ru/handle/11683/80843
Format: Electronic Book Chapter
KOHA link:https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=673799
Description
Summary:Заглавие с экрана
The article considers a method of copper plating of AlN ceramic substrates using the direct bonded copper (DBC) method, which consists in the formation of a eutectic layer between Cu and AlN. The parameters for this technology were examined using two different installations
Текстовый файл

Similar Items