Металлизация медью керамических подложек из AlN
| Parent link: | Курзина, И. А. (химик ; 1972-). Перспективы развития фундаментальных наук=Prospects of Fundamental Sciences Development: сборник научных трудов XX Международной конференции студентов, аспирантов и молодых ученых, г. Томск, 25-28 апреля 2023 г..— .— Томск: Изд-во ТПУ, 2023 Т. 1 : Физика.— 2023.— С. 396-398 |
|---|---|
| 1. Verfasser: | |
| Körperschaft: | |
| Weitere Verfasser: | |
| Zusammenfassung: | Заглавие с экрана The article considers a method of copper plating of AlN ceramic substrates using the direct bonded copper (DBC) method, which consists in the formation of a eutectic layer between Cu and AlN. The parameters for this technology were examined using two different installations Текстовый файл |
| Sprache: | Russisch |
| Veröffentlicht: |
2023
|
| Schlagworte: | |
| Online-Zugang: | http://earchive.tpu.ru/handle/11683/80843 |
| Format: | Elektronisch Buchkapitel |
| KOHA link: | https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=673799 |
| Zusammenfassung: | Заглавие с экрана The article considers a method of copper plating of AlN ceramic substrates using the direct bonded copper (DBC) method, which consists in the formation of a eutectic layer between Cu and AlN. The parameters for this technology were examined using two different installations Текстовый файл |
|---|