Национальный исследовательский Томский политехнический университет Инженерная школа ядерных технологий Научно-образовательный центр Б. П. Вейнберга, Национальный исследовательский Томский политехнический университет Инженерная школа ядерных технологий Лаборатория плазменных гибридных систем, Mu Ling, Rutkowski S. Sven, Gay Meyu, Tverdokhlebov S. I. Sergei Ivanovich, & Frueh J. С. Johannes Christoph. (2021). Copper alginate surface for perpetual Self-Polishing and Anti-Biofouling compound release. 2021. https://doi.org/10.1016/j.apsusc.2021.151087

Национальный исследовательский Томский политехнический университет Инженерная школа ядерных технологий Научно-образовательный центр Б. П. Вейнберга, Национальный исследовательский Томский политехнический университет Инженерная школа ядерных технологий Лаборатория плазменных гибридных систем, Mu Ling, Rutkowski S. Sven, Gay Meyu, Tverdokhlebov S. I. Sergei Ivanovich, agus Frueh J. С. Johannes Christoph. Copper Alginate Surface for Perpetual Self-Polishing and Anti-Biofouling Compound Release. 2021, 2021. https://doi.org/10.1016/j.apsusc.2021.151087.

Национальный исследовательский Томский политехнический университет Инженерная школа ядерных технологий Научно-образовательный центр Б. П. Вейнберга, et al. Copper Alginate Surface for Perpetual Self-Polishing and Anti-Biofouling Compound Release. 2021, 2021. https://doi.org/10.1016/j.apsusc.2021.151087.