Национальный исследовательский Томский политехнический университет Инженерная школа ядерных технологий Научно-образовательный центр Б. П. Вейнберга, Национальный исследовательский Томский политехнический университет Инженерная школа ядерных технологий Лаборатория плазменных гибридных систем, Mu Ling, Rutkowski S. Sven, Gay Meyu, Tverdokhlebov S. I. Sergei Ivanovich, & Frueh J. С. Johannes Christoph. (2021). Copper alginate surface for perpetual Self-Polishing and Anti-Biofouling compound release; Applied Surface Science; Vol. 569. 2021. https://doi.org/10.1016/j.apsusc.2021.151087
Чикаго стиль цитування (17-те видання)Национальный исследовательский Томский политехнический университет Инженерная школа ядерных технологий Научно-образовательный центр Б. П. Вейнберга, Национальный исследовательский Томский политехнический университет Инженерная школа ядерных технологий Лаборатория плазменных гибридных систем, Mu Ling, Rutkowski S. Sven, Gay Meyu, Tverdokhlebov S. I. Sergei Ivanovich, та Frueh J. С. Johannes Christoph. Copper Alginate Surface for Perpetual Self-Polishing and Anti-Biofouling Compound Release; Applied Surface Science; Vol. 569. 2021, 2021. https://doi.org/10.1016/j.apsusc.2021.151087.
Стиль цитування MLA (9-ме видання)Национальный исследовательский Томский политехнический университет Инженерная школа ядерных технологий Научно-образовательный центр Б. П. Вейнберга, et al. Copper Alginate Surface for Perpetual Self-Polishing and Anti-Biofouling Compound Release; Applied Surface Science; Vol. 569. 2021, 2021. https://doi.org/10.1016/j.apsusc.2021.151087.