Многоуровневая иерархическая структура, формирующаяся в поверхностном слое системы "пленка (Ti) / (SiC-керамика) подложка" при облучении интенсивным импульсным электронным пучком; Иерархические материалы: разработка и приложения для новых технологий и надежных конструкций

Библиографические подробности
Источник:Иерархические материалы: разработка и приложения для новых технологий и надежных конструкций.— 2018.— [С. 263-264]
Корпоративные авторы: Томский политехнический университет, Национальный исследовательский Томский политехнический университет Исследовательская школа химических и биомедицинских технологий Научно-исследовательский центр "Физическое материаловедение и композитные материалы"
Другие авторы: Иванов Ю. Ф. Юрий Федорович, Калашников М. П. Марк Петрович, Леонов А. А. Андрей Андреевич, Шугуров В. В. Владимир Викторович, Тересов А. Д., Петюкевич М. С. Мария Станиславовна, Полисадова В. В. Валентина Валентиновна
Примечания:Заглавие с экрана
Режим доступа: по договору с организацией-держателем ресурса
Язык:русский
Опубликовано: 2018
Серии:Научные основы разработки материалов с многоуровневой иерархической структурой, в том числе для экстремальных условий эксплуатации: - материалы для авиакосмической и транспортной промышленности; - материалы для ядерной энергетики; - материалы для работы в условиях арктического климата; - материалы для медицины
Предметы:
Online-ссылка:https://elibrary.ru/item.asp?id=36748960
http://dx.doi.org/10.17223/9785946217408/163
Формат: Электронный ресурс Статья
Запись в KOHA:https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=659854

Схожие документы