Многоуровневая иерархическая структура, формирующаяся в поверхностном слое системы "пленка (Ti) / (SiC-керамика) подложка" при облучении интенсивным импульсным электронным пучком; Иерархические материалы: разработка и приложения для новых технологий и надежных конструкций

Detaylı Bibliyografya
Parent link:Иерархические материалы: разработка и приложения для новых технологий и надежных конструкций.— 2018.— [С. 263-264]
Kurumsal yazarlar: Национальный исследовательский Томский политехнический университет, Национальный исследовательский Томский политехнический университет Исследовательская школа химических и биомедицинских технологий Научно-исследовательский центр "Физическое материаловедение и композитные материалы"
Diğer Yazarlar: Иванов Ю. Ф. Юрий Федорович, Калашников М. П. Марк Петрович, Леонов А. А. Андрей Андреевич, Шугуров В. В. Владимир Викторович, Тересов А. Д., Петюкевич М. С. Мария Станиславовна, Полисадова В. В. Валентина Валентиновна
Özet:Заглавие с экрана
Режим доступа: по договору с организацией-держателем ресурса
Dil:Rusça
Baskı/Yayın Bilgisi: 2018
Seri Bilgileri:Научные основы разработки материалов с многоуровневой иерархической структурой, в том числе для экстремальных условий эксплуатации: - материалы для авиакосмической и транспортной промышленности; - материалы для ядерной энергетики; - материалы для работы в условиях арктического климата; - материалы для медицины
Konular:
Online Erişim:https://elibrary.ru/item.asp?id=36748960
http://dx.doi.org/10.17223/9785946217408/163
Materyal Türü: Elektronik Kitap Bölümü
KOHA link:https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=659854

Benzer Materyaller