Многоуровневая иерархическая структура, формирующаяся в поверхностном слое системы "пленка (Ti) / (SiC-керамика) подложка" при облучении интенсивным импульсным электронным пучком; Иерархические материалы: разработка и приложения для новых технологий и надежных конструкций

Bibliografski detalji
Parent link:Иерархические материалы: разработка и приложения для новых технологий и надежных конструкций.— 2018.— [С. 263-264]
Autori kompanije: Национальный исследовательский Томский политехнический университет, Национальный исследовательский Томский политехнический университет Исследовательская школа химических и биомедицинских технологий Научно-исследовательский центр "Физическое материаловедение и композитные материалы"
Daljnji autori: Иванов Ю. Ф. Юрий Федорович, Калашников М. П. Марк Петрович, Леонов А. А. Андрей Андреевич, Шугуров В. В. Владимир Викторович, Тересов А. Д., Петюкевич М. С. Мария Станиславовна, Полисадова В. В. Валентина Валентиновна
Sažetak:Заглавие с экрана
Режим доступа: по договору с организацией-держателем ресурса
Jezik:ruski
Izdano: 2018
Serija:Научные основы разработки материалов с многоуровневой иерархической структурой, в том числе для экстремальных условий эксплуатации: - материалы для авиакосмической и транспортной промышленности; - материалы для ядерной энергетики; - материалы для работы в условиях арктического климата; - материалы для медицины
Teme:
Online pristup:https://elibrary.ru/item.asp?id=36748960
http://dx.doi.org/10.17223/9785946217408/163
Format: Elektronički Poglavlje knjige
KOHA link:https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=659854

Slični predmeti