Многоуровневая иерархическая структура, формирующаяся в поверхностном слое системы "пленка (Ti) / (SiC-керамика) подложка" при облучении интенсивным импульсным электронным пучком; Иерархические материалы: разработка и приложения для новых технологий и надежных конструкций

Bibliographische Detailangaben
Parent link:Иерархические материалы: разработка и приложения для новых технологий и надежных конструкций.— 2018.— [С. 263-264]
Körperschaften: Томский политехнический университет, Национальный исследовательский Томский политехнический университет Исследовательская школа химических и биомедицинских технологий Научно-исследовательский центр "Физическое материаловедение и композитные материалы"
Weitere Verfasser: Иванов Ю. Ф. Юрий Федорович, Калашников М. П. Марк Петрович, Леонов А. А. Андрей Андреевич, Шугуров В. В. Владимир Викторович, Тересов А. Д., Петюкевич М. С. Мария Станиславовна, Полисадова В. В. Валентина Валентиновна
Zusammenfassung:Заглавие с экрана
Режим доступа: по договору с организацией-держателем ресурса
Sprache:Russisch
Veröffentlicht: 2018
Schriftenreihe:Научные основы разработки материалов с многоуровневой иерархической структурой, в том числе для экстремальных условий эксплуатации: - материалы для авиакосмической и транспортной промышленности; - материалы для ядерной энергетики; - материалы для работы в условиях арктического климата; - материалы для медицины
Schlagworte:
Online-Zugang:https://elibrary.ru/item.asp?id=36748960
http://dx.doi.org/10.17223/9785946217408/163
Format: Elektronisch Buchkapitel
KOHA link:https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=659854
Beschreibung
Zusammenfassung:Заглавие с экрана
Режим доступа: по договору с организацией-держателем ресурса
DOI:10.17223/9785946217408/163