Citação norma APA

Национальный исследовательский Томский политехнический университет Инженерная школа ядерных технологий Научно-исследовательская лаборатория СВЧ-технологии, Национальный исследовательский Томский политехнический университет Школа базовой инженерной подготовки Отделение естественных наук, Национальный исследовательский Томский политехнический университет Школа базовой инженерной подготовки Отделение иностранных языков, Mostovshchikov A. V. Andrey Vladimirovich, Ilyin A. P. Aleksandr Petrovich, Zabrodina I. K. Irina Konstantinovna, . . . Ismailov D. V. Daniar. (2018). Measuring the Changes in Copper Nanopowder Conductivity during Heating as a Method for Diagnosing its Thermal Stability; Key Engineering Materials; Vol. 769: High Technology: Research and Applications (HTRA 2017). 2018. https://doi.org/10.4028/www.scientific.net/KEM.769.146

Citação norma Chicago

Национальный исследовательский Томский политехнический университет Инженерная школа ядерных технологий Научно-исследовательская лаборатория СВЧ-технологии, Национальный исследовательский Томский политехнический университет Школа базовой инженерной подготовки Отделение естественных наук, Национальный исследовательский Томский политехнический университет Школа базовой инженерной подготовки Отделение иностранных языков, Mostovshchikov A. V. Andrey Vladimirovich, Ilyin A. P. Aleksandr Petrovich, Zabrodina I. K. Irina Konstantinovna, Root L. O. Lyudmila Olegovna, and Ismailov D. V. Daniar. Measuring the Changes in Copper Nanopowder Conductivity During Heating as a Method for Diagnosing Its Thermal Stability; Key Engineering Materials; Vol. 769: High Technology: Research and Applications (HTRA 2017). 2018, 2018. https://doi.org/10.4028/www.scientific.net/KEM.769.146.

Citação norma MLA

Национальный исследовательский Томский политехнический университет Инженерная школа ядерных технологий Научно-исследовательская лаборатория СВЧ-технологии, et al. Measuring the Changes in Copper Nanopowder Conductivity During Heating as a Method for Diagnosing Its Thermal Stability; Key Engineering Materials; Vol. 769: High Technology: Research and Applications (HTRA 2017). 2018, 2018. https://doi.org/10.4028/www.scientific.net/KEM.769.146.

Nota: a formatação da citação pode não corresponder 100% ao definido pela respectiva norma.