Национальный исследовательский Томский политехнический университет Инженерная школа ядерных технологий Научно-исследовательская лаборатория СВЧ-технологии, Национальный исследовательский Томский политехнический университет Школа базовой инженерной подготовки Отделение естественных наук, Национальный исследовательский Томский политехнический университет Школа базовой инженерной подготовки Отделение иностранных языков, Mostovshchikov A. V. Andrey Vladimirovich, Ilyin A. P. Aleksandr Petrovich, Zabrodina I. K. Irina Konstantinovna, . . . Ismailov D. V. Daniar. (2018). Measuring the Changes in Copper Nanopowder Conductivity during Heating as a Method for Diagnosing its Thermal Stability; Key Engineering Materials; Vol. 769: High Technology: Research and Applications (HTRA 2017). 2018. https://doi.org/10.4028/www.scientific.net/KEM.769.146
Chicago Style (17th ed.) CitationНациональный исследовательский Томский политехнический университет Инженерная школа ядерных технологий Научно-исследовательская лаборатория СВЧ-технологии, Национальный исследовательский Томский политехнический университет Школа базовой инженерной подготовки Отделение естественных наук, Национальный исследовательский Томский политехнический университет Школа базовой инженерной подготовки Отделение иностранных языков, Mostovshchikov A. V. Andrey Vladimirovich, Ilyin A. P. Aleksandr Petrovich, Zabrodina I. K. Irina Konstantinovna, Root L. O. Lyudmila Olegovna, and Ismailov D. V. Daniar. Measuring the Changes in Copper Nanopowder Conductivity During Heating as a Method for Diagnosing Its Thermal Stability; Key Engineering Materials; Vol. 769: High Technology: Research and Applications (HTRA 2017). 2018, 2018. https://doi.org/10.4028/www.scientific.net/KEM.769.146.
MLA (9th ed.) CitationНациональный исследовательский Томский политехнический университет Инженерная школа ядерных технологий Научно-исследовательская лаборатория СВЧ-технологии, et al. Measuring the Changes in Copper Nanopowder Conductivity During Heating as a Method for Diagnosing Its Thermal Stability; Key Engineering Materials; Vol. 769: High Technology: Research and Applications (HTRA 2017). 2018, 2018. https://doi.org/10.4028/www.scientific.net/KEM.769.146.