Citazione Stile APA (7a Edizione)

Национальный исследовательский Томский политехнический университет (ТПУ) Юргинский технологический институт (филиал) (ЮТИ) Кафедра сварочного производства (КСП), Национальный исследовательский Томский политехнический университет (ТПУ) Юргинский технологический институт (филиал) (ЮТИ) Кафедра технологии машиностроения (ТМС), Sitnikova T. A., Zhukov E. B., Golovina T. A., Saprykina N. A. Natalia Anatolyevna, & Tesleva E. P. Elena Pavlovna. (2018). The Development of Technology of Basalt Nanocomposite Coatings Detonation-Gas Spaying on the Disk ("Target") Basis of Thin Layer Magnetron Spaying Equipment; Materials Science Forum; Vol. 927: Materials and Processing Technology II. 2018. https://doi.org/10.4028/www.scientific.net/MSF.927.201

Citazione stile Chigago Style (17a edizione)

Национальный исследовательский Томский политехнический университет (ТПУ) Юргинский технологический институт (филиал) (ЮТИ) Кафедра сварочного производства (КСП), Национальный исследовательский Томский политехнический университет (ТПУ) Юргинский технологический институт (филиал) (ЮТИ) Кафедра технологии машиностроения (ТМС), Sitnikova T. A., Zhukov E. B., Golovina T. A., Saprykina N. A. Natalia Anatolyevna, e Tesleva E. P. Elena Pavlovna. The Development of Technology of Basalt Nanocomposite Coatings Detonation-Gas Spaying on the Disk ("Target") Basis of Thin Layer Magnetron Spaying Equipment; Materials Science Forum; Vol. 927: Materials and Processing Technology II. 2018, 2018. https://doi.org/10.4028/www.scientific.net/MSF.927.201.

Citatione MLA (9a ed.)

Национальный исследовательский Томский политехнический университет (ТПУ) Юргинский технологический институт (филиал) (ЮТИ) Кафедра сварочного производства (КСП), et al. The Development of Technology of Basalt Nanocomposite Coatings Detonation-Gas Spaying on the Disk ("Target") Basis of Thin Layer Magnetron Spaying Equipment; Materials Science Forum; Vol. 927: Materials and Processing Technology II. 2018, 2018. https://doi.org/10.4028/www.scientific.net/MSF.927.201.

Attenzione: Queste citazioni potrebbero non essere precise al 100%.