Национальный исследовательский Томский политехнический университет (ТПУ) Физико-технический институт (ФТИ) Кафедра экспериментальной физики (ЭФ), Bleykher G. A. Galina Alekseevna, Borduleva A. O. Alena Olegovna, Yuryeva A. V. Alena Victorovna, Krivobokov V. P. Valery Pavlovich, Lancok J. Jan, . . . Tomastik J. Jan. (2017). Features of copper coatings growth at high-rate deposition using magnetron sputtering systems with a liquid metal target; Surface and Coatings Technology; Vol. 324. 2017. https://doi.org/10.1016/j.surfcoat.2017.05.065
Citação norma ChicagoНациональный исследовательский Томский политехнический университет (ТПУ) Физико-технический институт (ФТИ) Кафедра экспериментальной физики (ЭФ), et al. Features of Copper Coatings Growth at High-rate Deposition Using Magnetron Sputtering Systems with a Liquid Metal Target; Surface and Coatings Technology; Vol. 324. 2017, 2017. https://doi.org/10.1016/j.surfcoat.2017.05.065.
Citação norma MLAНациональный исследовательский Томский политехнический университет (ТПУ) Физико-технический институт (ФТИ) Кафедра экспериментальной физики (ЭФ), et al. Features of Copper Coatings Growth at High-rate Deposition Using Magnetron Sputtering Systems with a Liquid Metal Target; Surface and Coatings Technology; Vol. 324. 2017, 2017. https://doi.org/10.1016/j.surfcoat.2017.05.065.