Kieli
English
Deutsch
Español
Français
Italiano
日本語
Nederlands
Português
Português (Brasil)
中文(简体)
中文(繁體)
Türkçe
עברית
Gaeilge
Cymraeg
Ελληνικά
Català
Euskara
Русский
Čeština
Suomi
Svenska
polski
Dansk
slovenščina
اللغة العربية
বাংলা
Galego
Tiếng Việt
Hrvatski
हिंदी
Հայերէն
Українська
Kaikki kentät
Nimeke
Tekijä
Aihe
ISBN/ISSN
Tagi
Tunniste
Hae
Tarkennettu
Tangential cathode magnetic fi...
Tekstiviesti
Tekstiviesti:
Tangential cathode magnetic field and substrate bias influence on copper vacuum arc macroparticle content decreasing; Surface and Coatings Technology; Vol. 306, Pt. A : Surface Modification of Materials by Ion Beams (SMMIB 2015)
Numero:
Tuottaja:
Valitse operaattori
Alltel
AT&T
Cricket
Nextel
Sprint
T Mobile
Verizon
Virgin Mobile