Численное исследование спекания порошков TI и CU в условиях регулируемого нагрева; Перспективные материалы с иерархической структурой для новых технологий и надежных конструкций

Dades bibliogràfiques
Parent link:Перспективные материалы с иерархической структурой для новых технологий и надежных конструкций.— 2016.— [С. 338]
Autor principal: Сорокова С. Н. Светлана Николаевна
Autor corporatiu: Национальный исследовательский Томский политехнический университет (ТПУ) Институт физики высоких технологий (ИФВТ) Кафедра физики высоких технологий в машиностроении (ФВТМ)
Sumari:Заглавие с экрана
Idioma:rus
Publicat: 2016
Col·lecció:Проблемы компьютерного конструирования материалов с иерархической структурой
Matèries:
Accés en línia:http://www.ispms.ru/files/Conference/2016/Sbornik_1.pdf#page=338
Format: MixedMaterials Electrònic Capítol de llibre
KOHA link:https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=651134

Ítems similars