Влияние электронной подсистемы на локализацию деформации и напряжений в поверхностном слое твердых тел; Перспективные материалы с иерархической структурой для новых технологий и надежных конструкций

Dades bibliogràfiques
Parent link:Перспективные материалы с иерархической структурой для новых технологий и надежных конструкций.— 2016.— [С. 224-225]
Autor principal: Хон Ю. А.
Autor corporatiu: Национальный исследовательский Томский политехнический университет (ТПУ) Физико-технический институт (ФТИ) Кафедра высшей математики и математической физики (ВММФ)
Altres autors: Каминский П. П., Молдованова Е. А. Евгения Александровна
Sumari:Заглавие с экрана
Idioma:rus
Publicat: 2016
Col·lecció:Неустойчивость и локализация деформации и разрушения в материалах с иерархической структурой
Matèries:
Accés en línia:http://www.ispms.ru/files/Conference/2016/Sbornik_1.pdf#page=224
Format: Electrònic Capítol de llibre
KOHA link:https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=651084

Ítems similars