Влияние электронной подсистемы на локализацию деформации и напряжений в поверхностном слое твердых тел; Перспективные материалы с иерархической структурой для новых технологий и надежных конструкций

Bibliografische gegevens
Parent link:	Перспективные материалы с иерархической структурой для новых технологий и надежных конструкций.— 2016.— [С. 224-225]
Hoofdauteur:	Хон Ю. А.
Coauteur:	Национальный исследовательский Томский политехнический университет (ТПУ) Физико-технический институт (ФТИ) Кафедра высшей математики и математической физики (ВММФ)
Andere auteurs:	Каминский П. П., Молдованова Е. А. Евгения Александровна
Samenvatting:	Заглавие с экрана
Taal:	Russisch
Gepubliceerd in:	2016
Reeks:	Неустойчивость и локализация деформации и разрушения в материалах с иерархической структурой
Onderwerpen:	электронный ресурс труды учёных ТПУ электронные подсистемы локализация деформации напряжения поверхностные слои твердые тела
Online toegang:	http://www.ispms.ru/files/Conference/2016/Sbornik_1.pdf#page=224
Formaat:	Elektronisch Hoofdstuk
KOHA link:	https://koha.lib.tpu.ru/cgi-bin/koha/opac-detail.pl?biblionumber=651084

Omschrijving
Samenvatting:	Заглавие с экрана

Gelijkaardige items